南京招聘

职位描述：
岗位要求：
1.两年以上半导体工艺制程相关工作经验；
2.熟知键合工艺或litho相关工艺；
3.在部门领导负责提供公司产品工艺水平，提升产品质量
4.工作积极主动，责任心强，善于学习钻研，善于分析问题。
5.具有良好的团队合作精神，具有较强的语言沟通能力。

岗位职责：
1.及时处理解决量产过程中出现的制程异常，
2.进行键合相关新工艺开发，
3.可制定详细的制程SOP及报告编写，
4.熟悉统计过程控制，了解DOE，能运用相关统计学软件进行数据分析。 举报 分享

华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。