南京招聘

职位描述：
a) 熟悉IC封装工厂的渠道
b) 熟悉IC封装的工艺流程
c) 配合产品应用工程师，完成产品的封装设计，跟踪封测生产过程
d) 能设计开发定制封装
e) 能读懂专业的产品英文资料
f) 具有敬业精神，良好的团队合作精神和较强的沟通能力
g) 有封测工厂工作经验优先

其他：能适应出差 举报 分享

株洲展芯半导体技术有限公司成立于2015年，注册资本560万元人民币，坐落于南京市雨花台区花神大道23号。主要经营：半导体芯片的开发、生产、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。公司专注于高可靠性的半导体模拟芯片。