功率半导体分立器件及模块封装工艺技术员
无锡昌德微电子股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:上市公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-03-12
- 工作地点:无锡-无锡新区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:微电子学 电子信息科学与技术
- 职位月薪:6000-7999/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
职位描述:
1、具有半导体封装5年以上工作经验;
2、具有二极管封装及模块封装厂的技术工作经验,
3、熟悉分立器件;
4、熟悉半导体封装材料性能;
5、从事过焊膏,锡片烧结工艺;
6、从事过整流桥及硅堆、功率模块封装工艺。
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1、具有半导体封装5年以上工作经验;
2、具有二极管封装及模块封装厂的技术工作经验,
3、熟悉分立器件;
4、熟悉半导体封装材料性能;
5、从事过焊膏,锡片烧结工艺;
6、从事过整流桥及硅堆、功率模块封装工艺。
职能类别: 半导体技术
公司介绍
无锡昌德微电子股份有限公司,创立于1995年12月。是由一批长期在国内从事电力电子产品研发和生产的专业技术人员组建的企业。于2015年10月在新三板上市。公司设计、研发、生产和销售功率半导体分立器件、功率半导体模块。产品主要有双极型功率晶体管、VDMOS、IGBT、单双向可控硅、快恢复二极管、肖特基二级管、标准模块及用户定制模块等。产品广泛用于开关电源、逆变变频装置、绿色照明、汽车电子、音响功效、电焊机、动力电池测试设备、白色家电、电动工具等电力设备中。坚持自主创新,科学管理并持续改进。提供更好的产品和服务,满足并超越顾客的要求和期望。在质量体系的控制下严格生产检测,确保产品的质量及可靠性和稳定性。企业的宗旨是:打造民族品牌,成为具有创新、设计、研发、生产的国际一流的功率半导体器件制造商。
联系方式
- 公司地址:上班地址:无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G2