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技术文档工程师

广东高云半导体科技股份有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2016-11-29
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语
  • 职位月薪:2000+ /月
  • 职位类别:软件工程师  

职位描述

职位描述:
工作描述:
1) 根据AE提供的手册初稿进行信息重组,并从语言、结构及风格上进行优化;
2) 根据公司的手册写作规范及绘图标准对手册进行标准化;
3) 发布前对手册进行细节检查,确保一致性及正确性;
4) 根据需要对手册及市场资料进行翻译,中译英;
5) 根据需要进行手册更新及手册维护工作。

要求:
1本科及以上学历,要求英语/电子工程学/通信/微电子或相关专业;
2) 优秀的中文及英文写作能力;
3) 熟练使用Microsoft Word,Visio, Excel, PowerPoint 及Adobe Acrobat;
4) 热爱文档类工作;
5) 积极主动,注重细节,学习能力强,善于沟通;
6) 1年~2年的技术文档相关工作经验;
7) 有XML,HTML,或CSS使用的相关经验者优先。

Job Description:
1) Organize the technical content from AE on language, structure, and style;
2) Standardize the draft user manuals in accordance with the manual rules and graphic rules;
3) Details check to keep consistency before release;
4) Translate manuals or marketing materials from Chinese to English occasionally;
5) Update manuals, if necessary.

Requirements:
1) Bachelor or above degree in English, Electronics Engineering, Communications, Microelectronics,or related.
2) Good writing skills both in Chinese and English;
3) Good editing skills in Microsoft Words,Visio, Excel, PowerPoint, and Adobe Acrobat.
4) Enjoy documentation work;
5) Be proactive,detail-oriented, strong ability of learning new knowledge, and excellent communicaiton skills;
6) More than one year technical writing experience in semiconductor industry;
7) Experience with XML,HTML, or CSS is a plus.

职能类别: 软件工程师

关键字: 技术 文档

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公司介绍

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内***颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构:
★广东高云半导体科技股份有限公司(公司总部-广州研发中心)
☆山东高云半导体科技有限公司(济南研发中心)
☆上海先基半导体科技有限公司(上海研发中心)
☆香港高云半导体科技有限公司(香港研发中心)
☆北美销售中心(硅谷)
☆高云半导体欧洲办事处(英国)

联系方式

  • 公司地址:广东省广州市黄埔区科学城总部经济区科学大道235号A3栋6楼 (邮编:510700)