南京招聘

职位描述：
岗位要求：
1. 三年以上的切割工艺工程师经验；
2. 有6年以上的磨划调试经验，有从事薄片研磨的调试经验；
3. 熟悉DISCO 3350，3650，6560工艺调试经验；
4. 熟悉Disco8540研磨设备工艺调试经验；
5. 精通切割刀片的选型与评估；
6. 精通切割膜类的选型与评估。

岗位职责：
1.切割设备以及激光设备的工艺调试和制程优化；
2. 负责硅材料和玻璃类材料的切割工艺调试和优化；
3. 负责激光切割工艺的调试和优化；
4. 负责薄片的研磨工艺调试和优化；
5. 负责区域的异常片分析及解决。 举报 分享

华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。