南京招聘

职位描述：
岗位要求：
1.两年以上半导体封测行业从事测试工作经验，从事CSP封测行业者优先；
2.能看懂电路原理图，对测试软件编写有一定基础；
3.熟悉自动测试，有ATE编程经验和Probe调试经验；
4.熟悉CP测试，熟悉UF200以及一种测试机（熟悉VERIGY V50或J750更佳）；
5.动手能力强，熟练使用烙铁，热风枪等焊接工具，会使用示波器进行电路分析；
6.具备数据分析能力，对良率和测试overkill/underkill敏感；
7.有项目管理经验，善于沟通；
8.英文能力良好。

工作职责：
1.负责产品CP测试、CP测试针卡的设计制作；
2.ATE测试机的程序开发维护；
3.负责自动测试机台的评估、调试、维修，机台效率提升和测试成本降低；
4.产品测试异常的测试系统FA分析。 举报 分享

华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。