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高速TO封装工程师

苏州海光芯创光电科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路  通信/电信运营、增值服务

职位信息

  • 发布日期:2014-05-29
  • 工作地点:苏州-工业园区
  • 招聘人数:若干
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:产品工艺/制程工程师  

职位描述

职位描述:

1.参与/负责用于TOSA/ROSA激光器、探测器等产品的TO-CAN及蝶型封装与设计。
2.负责物料的采购与验证。
3.参与/负责TO-CAN的工艺设计和流程制订。


招聘要求:

学历要求:本科及以上

专业要求:电子信息与技术、光物理/光学工程、电子科学与技术、微电子、通信等相关专业


1、具备通讯、电子、半导体、精密机械、光学等专业本科及本科以上学历。

2、2年以上光电器件同行业工作经验,有过产品研发成功的案例。

3、熟悉DIE BONDING,WIRE BONDING,HERMETIC SEALING等工艺,需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用等。

4、优先考虑具高频经验者。

5、具备良好的职业操守和敬业精神,有良好的团队协作精神。

公司介绍

  苏州海光芯创光电科技有限公司2011年11月成立于苏州工业园区,致力于自主研发、生产和销售传输速率为10Gb/s、40Gb/s、100Gb/s及其更快的通信用高速光电集成器件,为国内外光模块制造商和光通信设备厂商进行配套服务和提供光电器件产品。目标是在中国打造集高速半导体通信光电子芯片和光电子器件的设计、研发和生产及销售于一体的运营中心,依托海内外的半导体工艺资源和公司团队在高速光电子领域的技术储备,发展成为全球通信光电子器件市场的知名品牌。
  公司创始人曾获2011年苏州工业园区科技领军人才、2012年苏州姑苏领军人才及2013年江苏省双创人才等荣誉称号;海光芯创在2013年江苏省首届科技创业大赛中获得第一名,并在科技部主办的第二届中国创新创业大赛中入围全国十强。公司先后多次获得江苏省创新资金及国家科技部创新基金资金支持。
  2014年公司投资扩建面积近1300平米的生产场地和500平米的万级无尘车间,自主投资建设了高速光电集成器件的设计和工艺平台以及自动化生产线,扩大10G光电器件系列产品的生产和销售规模,并利用自主创新的40G光电器件平台去研发具有国际领先水平的100G光电器件产品。
  快速成长阶段的海光芯创期待您的加入,我们将为您提供具有竞争力的薪酬和福利待遇,并将提供期权激励、广阔的上升空间和优异的职业发展机会。

联系方式

  • 公司地址:上班地址:苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园一期1310单元