南京招聘

职责：负责光电器件封装技术及工艺过程的产业转化和完善。提高产品的合格率。负责生产线的工艺技术培训及支持。工艺文件的制定、更新及维护。

职位描述:
1、本科以上学历，电子工程、通信、光学以及机械等相关专业；
2、3年以上光学组件研发设计经验，熟悉光路设计或机械设计，能够单独进行光路分析调试，容差计算。
3、 熟悉常用的光路设计和优化软件（Zemax）的应用，能熟练应用Solidworks进行设计。
4、激光焊接和胶封装工艺过程的设计与开发经验。

5、光电行业封装工艺及设备调试维护相关工作经验及相关的工艺流程。

6、高度的责任心，良好的沟通能力和团队合作精神

  苏州海光芯创光电科技有限公司2011年11月成立于苏州工业园区，致力于自主研发、生产和销售传输速率为10Gb/s、40Gb/s、100Gb/s及其更快的通信用高速光电集成器件，为国内外光模块制造商和光通信设备厂商进行配套服务和提供光电器件产品。目标是在中国打造集高速半导体通信光电子芯片和光电子器件的设计、研发和生产及销售于一体的运营中心，依托海内外的半导体工艺资源和公司团队在高速光电子领域的技术储备，发展成为全球通信光电子器件市场的知名品牌。
  公司创始人曾获2011年苏州工业园区科技领军人才、2012年苏州姑苏领军人才及2013年江苏省双创人才等荣誉称号；海光芯创在2013年江苏省首届科技创业大赛中获得第一名,并在科技部主办的第二届中国创新创业大赛中入围全国十强。公司先后多次获得江苏省创新资金及国家科技部创新基金资金支持。
  2014年公司投资扩建面积近1300平米的生产场地和500平米的万级无尘车间，自主投资建设了高速光电集成器件的设计和工艺平台以及自动化生产线，扩大10G光电器件系列产品的生产和销售规模,并利用自主创新的40G光电器件平台去研发具有国际领先水平的100G光电器件产品。
  快速成长阶段的海光芯创期待您的加入,我们将为您提供具有竞争力的薪酬和福利待遇，并将提供期权激励、广阔的上升空间和优异的职业发展机会。