南京招聘

岗位要求：
1. 大以上学历，光电工程相关、电机电子工程相关专业；
2. 从事光学有关产品研发（LED产品）二年以上工作经验，具有较强的研发水平，具有LED封装产品（SMD/Lamp/大功率）技术规划与开发实施能力，熟练掌握LED封装产品策划、设计、开发、成本控制等流程；
3. 综合能力强，对电子、结构、光学、散热都有了解和实际经验；
4. 熟悉LED封装设备及生产厂家，能独立处理生产中出现的各种问题。有丰富的现场管理经验，对品质问题有高度的敏感性及预见性；
5. 执行能力强，做事踏实，有钻研精神，有良好的协作精神与沟通能力，热爱工作，能承受较强的工作压力和挑战。
主要工作职责：
1. 负责LED封装产品的研发，电路、结构设计和部分新材料测试分析；
2. 负责编写LED产品的加工和装配工艺，编制作业指导书；

3. 负责LED灯具类产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；

4. 负责工序工艺的科学整合和技术改造。