南京招聘

职位描述： 1、负责数字集成电路的产品定义和设计； 2、负责电路的RTL级/Gate级的功能验证； 3、根据产品要求制定设计文档，验证计划和实现方案； 4、为软件和系统设计团队提供技术支持； 任职要求： 1、电子，计算机，通信或控制类专业硕士及以上学历； 2、熟悉集成电路设计的前后端设计流程； 3、能熟练使用集成电路设计，验证的相关EDA工具； 4、熟练使用VHDL或Verilog等硬件设计语言；能掌握SystemC 等高级语言更好； 5、熟练掌握C或C++语言及某种汇编语言； 6、理解微处理器工作原理，有微处理器设计经验或精通微处理器原理者优先考虑； 7、熟练的英语读，写，听，说能力； 8、应聘高级工程师者需具有能独立完成及领导团队完成任务的能力； 工作经验：高级工程师：博士 2年以上，硕士5年以上工程师： 博士毕业，硕士2年以上，本科3年以上初级工程师：应届本科或硕士学生（211、986院校毕业生优先）

无锡德思普科技有限公司是一家拥有全球领先水平的可编程、低功耗软件无线电（SDR）、智能物联网（IIoT）和嵌入式人工智能（Embedded AI）芯片设计平台的创新型高科技企业，公司总部位于无锡新吴区，分别在上海、南京、美国等地设有多个研发中心，并拥有中国首家省级软件无线电工程技术中心。
德思普科技有限公司依托世界一流的资深专家、工程研发和管理团队，凭借独特的硬件多线程并发、低功耗控制等核心技术，为国内外用户提供具有软件化控制与计算、支持各种主流通信协议和物联网标准的可编程单芯片系列化产品及解决方案。产品包括低功耗SDR、智能物联网终端、嵌入式人工智能三大类型，例如支持多协议/多模通讯及物联网（NB IoT、BPLC、LTE、卫星导航通讯）终端芯片、支持多传感接入（摄像、雷达、语言）的信号处理和边缘计算芯片、基于高效能卷积神经网络（CNN）以及基于反馈神经网络（RNN/LSTM）的人工智能芯片等。
无锡公司：无锡新区太湖国际科技园大学科技园清源路530大厦A栋8层
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