南京招聘

任职资格：
1. 微电子、材料、机械等相关专业本科及以上学历；
2. 熟悉晶圆键合工艺，从事过AL-Ge键合工艺者优先，接触过EVG或SUSS bonder者优先；
3. 熟悉PVD工艺与机台；
4. 拥有金属材料或冶金背景者优先；
5. 具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团结合作精神。

岗位职责：
主要从事晶圆键合工艺开发；设计工艺方案、工艺流程，解决产品生产中的工艺问题。
1. 主要从事晶圆键合封装工艺的开发；
2. 优化产品工艺流程，提高成品率，确保生产稳定运行；
3. 负责工艺质量、产率的跟踪，生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善，及时发现问题并加以改善；
4. 负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处理；
5. 负责编写封装工艺流程及规范、工艺指导书的编写，负责物料成本优化；
6. 新产品、新工艺的技术开发和评价。

工作地点：无锡

江苏艾特曼电子科技有限公司成立于2012年，注册资金3100万元，座落于无锡市高新技术产业开发区，拥有国际领先水平的八寸晶圆级封装技术，是一家专注于MEMS芯片封装与测试高新技术企业。公司由苏州固锝电子股份有限公司与江苏中科物联网科技创业投资有限公司共同出资成立。公司立足于半导体技术领域，运用团队自主研发的MEMS设计与制造工艺的专利技术，依托与国内外著名生产厂商的紧密联系，设计开发新一代低成本，高性能的MEMS产品，打破国外厂商的行业垄断，推动国内MEMS的产业化进程，力求成为中国第一，国际领先的MEMS产品封装与测试公司。
诚挚邀请您的加入！