南京招聘

工作职责:

职位描述
1.组织进行公司通讯、消费电子产品需求分析，评定硬件设计方案；
2.熟悉并运用国家和企业标准组织进行硬件设计和项目管理；
3.编写硬件设计规范和项目指导书，审核硬件相关的技术文件；
4.提供硬件设计指导与支持；协助项目组完成硬件原理和PCB设计、样机制作、物料选型、硬件单元测试等硬件相关的工作；
5.协助研发总监完成硬件相关技术规划；
6.进行硬件单元模块电路的优化和标准化工作；
7.负责硬件相关的知识和专业技能培训。

职位要求：
1、计算机、电子、自动化或相关专业毕业，本科以及以上学历；
2、5年以上无线通信产品、消费电子产品的开发经验，熟悉硬件开发设计流程；
3、熟练使用protel99、candence、pads等制图工具之一，有6/8层板设计经验；
4、熟悉PowerPC、ARM体系架构，具有ARM、FPGA硬件设计及软件开发能力；
5、熟悉嵌入式CPU外围电路设计；
6、熟悉嵌入式软件开发，熟悉嵌入式linux操作系统，熟悉C语言，能配合软件工程师进行驱动调试者优先 ；
7、熟悉EMC、EMI设计，熟悉硬件工艺。

8、熟悉平板、手机、游戏盒等android开发者优先。

注：本岗位为中高层研发人员职位，无资历者慎投！

无锡德思普科技有限公司是一家拥有全球领先水平的可编程、低功耗软件无线电（SDR）、智能物联网（IIoT）和嵌入式人工智能（Embedded AI）芯片设计平台的创新型高科技企业，公司总部位于无锡新吴区，分别在上海、南京、美国等地设有多个研发中心，并拥有中国首家省级软件无线电工程技术中心。
德思普科技有限公司依托世界一流的资深专家、工程研发和管理团队，凭借独特的硬件多线程并发、低功耗控制等核心技术，为国内外用户提供具有软件化控制与计算、支持各种主流通信协议和物联网标准的可编程单芯片系列化产品及解决方案。产品包括低功耗SDR、智能物联网终端、嵌入式人工智能三大类型，例如支持多协议/多模通讯及物联网（NB IoT、BPLC、LTE、卫星导航通讯）终端芯片、支持多传感接入（摄像、雷达、语言）的信号处理和边缘计算芯片、基于高效能卷积神经网络（CNN）以及基于反馈神经网络（RNN/LSTM）的人工智能芯片等。
无锡公司：无锡新区太湖国际科技园大学科技园清源路530大厦A栋8层
南京公司： 南京市浦口区天浦路28号（浦江智汇园）13楼
上海公司：上海浦东新区新金桥路1599号东方万国企业中心B3栋10楼