南京招聘

岗位职责：
1.在主管的带领下，制定个人的工作目标，保证公司的工艺研发进度
2.作为Design House与FAB的接口工程师，负责Design House与FAB之间的沟通；负责将FAB相关的工艺信息提供给Design团队；负责确认Design团队设计的工艺可行性。
3.了解不同工艺的技术特征，并从工艺人员角度对设计提出约束；
4.新工艺开发：作为半导体工艺工程师，与Design团队密切合作，进行新产品的工艺开发，以及现有产品的工艺优化。
5.负责跟进FAB生产产品的进度，合理安排工艺实验，并及时对实验的结果进行分析，提出改进方案。
6.跟踪产品的测试结果，提升产品的良率。
7.作为公司工艺人员完成质量归档工作；

任职要求：
1.微电子或材料工程专业，本科以上学历；
2.有工艺集成（PIE）或TD经验并上述工艺经验者最优先；
3.两年以上Fab工艺工作经验，熟悉半导体的工艺流程；
4.对硅刻蚀，多晶硅沉积，CVD等工艺步骤有实际经验者优先；
5.了解集成电路设计流程，具有一定的版图设计/物理验证经验；
6.具有一定的英语应用能力，能够阅读英文文献；
7.良好的持续学习、团队合作和沟通能力；
8.为人正直，诚实守信，有较强的责任心与事业心；

    南京智浦芯联电子科技有限公司成立于2010年，是一家专业致力于集成电路芯片与系统设计开发及销售服务，并按照业界标准流程进行技术研发、产品经营和管理的高速成长型企业，也是首批入驻国家集成电路设计产业化南京基地的企业之一。
    智浦芯联在研发过程中始终坚持以市场为导向，密切关注芯片市场的潜在需求，采用正向设计为主的技术路线，有创造性地开发各种通用型和专业型的新产品。目前公司在模拟方面如电源管理、功率LED照明驱动、锂电充电管理、音频功放等方面都有成功的开发经验。
    目前，智浦芯联开发的多款芯片已广泛应用于通信、家电、多媒体、办公自动化等领域，其性能、品质、价格及可靠性完全可以与国外产品媲美，产品销售遍及全国，并大量出口海外。南京智浦芯联计划未来以电源管理和LED照明为主要研发方向，加大研发力度，开发出更多适销的产品，成为能“引领未来生活”的集成电路龙头企业。
    公司专注于模拟/混合集成电路的设计研发与销售，产品线包括数据转换、电源管理、通用模拟集成电路等方面。目前，公司的产品分布在DC-DC升压转换、降压转换、高性能LDO、大功率LDO、显示背光LED驱动、大功率LED驱动、电池充电管理等领域，广泛应用于便携式电子产品、家电产品、通讯终端、汽车电子等方面。
    公司目前在南京设有设计中心，主要负责产品的设计及应用开发，其中研发人员曾在国内外著名IC设计公司任职，在业内具有很高的知名度。公司技术人员100%拥有本科以上学历，20%以上具有海外硕士和博士学历。