南京招聘

任职要求：
1.本科及以上学历，计算机、微电子、自动化等相关专业
2. 有硬件实际开发经验，单片机、ARM相关产品设计经验。
3.能熟练地使用C语言编写单片机程序
4. 懂得单片机、数字电路、模拟电路，熟悉产品开发过程。
5. 掌握使用protel或cadence等硬件设计软件，熟练使用常用硬件开发工具。
6. 对工作充满热情，有高度的责任感和良好的团队协作精神。
7. 熟悉无线2.4G通信（如zigbee或nRF系列SOC）设计开发者优先。
8. 熟悉蓝牙相关协议及开发者优先。

工作任务：
1. 根据硬件设计方案制作原理图，PCB。
2. 负责基于单片机（8位 16位）或ARM（32位）微控制器的的硬件系统设计开发，包括原理图设计、硬件调试、BOM及协助采购、样机制作等。
3. 编写单片机底层驱动软件，验证硬件设计的可靠性。
4. 查找与解决样机研制/生产/测试过程中出现的问题。
5. 协助解决量产问题。

无锡德思普科技有限公司是一家拥有全球领先水平的可编程、低功耗软件无线电（SDR）、智能物联网（IIoT）和嵌入式人工智能（Embedded AI）芯片设计平台的创新型高科技企业，公司总部位于无锡新吴区，分别在上海、南京、美国等地设有多个研发中心，并拥有中国首家省级软件无线电工程技术中心。
德思普科技有限公司依托世界一流的资深专家、工程研发和管理团队，凭借独特的硬件多线程并发、低功耗控制等核心技术，为国内外用户提供具有软件化控制与计算、支持各种主流通信协议和物联网标准的可编程单芯片系列化产品及解决方案。产品包括低功耗SDR、智能物联网终端、嵌入式人工智能三大类型，例如支持多协议/多模通讯及物联网（NB IoT、BPLC、LTE、卫星导航通讯）终端芯片、支持多传感接入（摄像、雷达、语言）的信号处理和边缘计算芯片、基于高效能卷积神经网络（CNN）以及基于反馈神经网络（RNN/LSTM）的人工智能芯片等。
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