南京招聘

【注意：此岗位出勤地址为 苏州研发中心，隶属产品研发部，偏自动打线】

1、负责光学与封装技术平台规划与搭建，与关键封装设备商协调沟通，开发适合新产品的封装工艺平台；
2、负责封装工艺的开发和改善（偏自动打线）；
3、负责评估产品封装各部分的风险，对关键要素实施仿真或实验来进行验证，使风险变得可控；
4、负责高速光器件的样品制作和小批量试制，并优化改善设计和工艺流程；
5、进行工艺开发和验证,及相应问题分析解决；
6、规划新产品工艺流程并制定相应的工艺标准，输出工艺性文件并负责转产工作；
7、负责相关封装工艺设备的调试和维护；
8、产品工艺良率的提高及维护。

任职要求：
1、本科及以上学历，光学、微电子、半导体物理、电子工程等相关专业，经验丰富者可放宽学历要求；
2、从事光通信行业有源光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作2年以上；
3、有贴片、金丝键合、器件耦合等有源器件封装工艺经验者优先；
4、有自动化封装设备使用经验者优先；
5、动手能力强、能独立思考、分析解决工艺问题；
6、工作积极主动，能吃苦耐劳，具有良好的学习能力；
7、有较强的英语书写和口头沟通能力，具备主动与他人合作的团队精神。

光彩芯辰(浙江)科技有限公司于2020年05月成立，位于浙江省嘉兴市嘉善县。公司主营范围包括光通信器件的研发，生产和销售，为新基建所用的核心光电产品提供专业的解决方案。

ColorChip的定位是中高端模块的供应商，打造了一套从无源光芯片到光模块研发制造垂直整合制造体系。产品覆盖短距、中距、长距传输的QSFP系列和OSFP系列光模块及有源光缆，可支持100G,200G,400G,800G及更高传输速率, 同时也给客户提供灵活的定制方案等（OEM,ODM,JDM）。

公司的核心团队来自各领域的资深人士，具有多年光通信领域从业经验，有着高度的凝聚力和执行力。

本公司凭借独特的自研玻璃基PLC技术、创新的工艺流程、专业化产品研发平台、纵向集成的大规模生产和资源整合能力、高性价比产品结构以及优秀的客户协作能力，致力成为全球领先的光电封装科技跨国企业集团。

飞速发展的光彩芯辰Colorchip期待您的加入,公司将为您提供具有竞争力的薪酬福利和职业发展机会，欢迎有志之士的加入。

更多公司信息可登录光彩芯辰官网进行了解。