流程主管
华天科技(昆山)电子有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2024-09-06
- 工作地点:南京·浦口区
- 工作经验:5年及以上
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2-2.5万
- 职位类别:流程主管
职位描述
任职要求:
1.专业知识:DQE/QE
2.工作技能:Project,Visio,office
3.工作经历:5年以上DQE/QE/工程岗位管理经验,尤其是质量风险分析等相关岗位,大型制造型公司;
4.人格特质:原则性强,逻辑思维强,善于分析,耐心细心,沟通能力强,具备创造力
岗位职责:
1.负责按照公司要求完成公司新流程开发和流程运维工作;
2.负责流程组的日常工作管理
3.负责流程组组织架构,
4.绩效考核制定和更新,
5.流程开发和运维人才的培养
6.跨部门沟通与协调资源。
工作地点南京浦口
1.专业知识:DQE/QE
2.工作技能:Project,Visio,office
3.工作经历:5年以上DQE/QE/工程岗位管理经验,尤其是质量风险分析等相关岗位,大型制造型公司;
4.人格特质:原则性强,逻辑思维强,善于分析,耐心细心,沟通能力强,具备创造力
岗位职责:
1.负责按照公司要求完成公司新流程开发和流程运维工作;
2.负责流程组的日常工作管理
3.负责流程组组织架构,
4.绩效考核制定和更新,
5.流程开发和运维人才的培养
6.跨部门沟通与协调资源。
工作地点南京浦口
公司介绍
华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
联系方式
- 公司地址:昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 (邮编:215300)