南京招聘

岗位职责：
1. 设计和优化光电芯片的封装工艺流程，确保符合产品规格和要求。
2. 参与封装材料的选择和评估，包括封装介质和封装保护材料等。
3. 开发和改进封装设备和工具，以提高封装工艺的效率和质量。
4. 负责封装工艺的验证和调试，解决生产中的工艺问题，并确保产品的质量和可靠性。
5. 协调与跨职能团队（如设计团队、工艺工程师、测试工程师等）合作，确保产品的封装方案与设计和测试要求相匹配。
6. 根据需求进行工艺流程的改进和优化，提高封装工艺的效率和产能。
7. 编写和维护相关的工艺文件和技术文档，包括工艺规范、工艺流程、工艺指导书等。

任职要求：
1. 本科及以上学历，光电工程、电子工程、材料科学、半导体物理等相关专业背景, 3年以上相关工作经验，优秀硕士毕业生亦可（硕士应届毕业生从助理工程师开始做起）
2. 具备光电芯片封装工艺开发或工艺改进的经验，熟悉常见的光电芯片封装工艺流程和相关设备。
3. 熟悉常见的封装材料和工艺参数，了解封装工艺对产品性能的影响。
4. 具备良好的问题解决能力和团队合作能力，能够与跨职能团队密切配合，解决工艺相关问题。
5. 具备良好的沟通能力和组织能力，能够清晰地表达工艺需求和方案。
6. 具备良好的实验室操作和数据分析能力，能够独立进行封装工艺验证和调试。
7. 对新兴封装技术和行业趋势保持关注，并具备学习和适应新技术的能力。

    南京镭芯光电有限公司成立于2019年9月，位于南京市集成电路产业和智能制造发展核心区的江北新区。镭芯光电是中国市场上少数能独立研发和制造激光芯片、封装模块和光纤激光系统，并将其垂直集成的公司。我们的业务主要聚焦于半导体光电器件在工业、生物医药等方面的应用, 公司明确的愿景是成为世界级半导体激光公司。 镭芯光电奉行诚实、勤奋、正直和尊重的核心价值观并形成了有抱负，讲实际，多元化和重原则的企业文化和形象。我们对团队成员有很高的要求，但也提供充分的包容与支持以及优越而愉快的工作环境。在这里，努力的你定能收获“无限可能，快速成长”。