WB工艺工程师（键合）
南京睿芯峰电子科技有限公司
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：金融/投资/证券
职位信息
- 发布日期：2024-07-12
- 工作地点：南京·浦口区
- 工作经验：3-4年
- 学历要求：本科
- 职位月薪：1-2万
- 职位类别：半导体技术
职位描述
1.有半导体封测行业WB工艺经验3年及以上；
2.本科学历及以上,电子封装/机械/材料/自动化等理工科专业；
3.全面掌握相关WB工艺流程及控制过程；
4.精通金丝或铝丝键合工艺，熟悉硅铝丝键合工艺优先考虑；
5.熟悉WB工艺工装设计及选用规则；
6.全面掌握及熟练编写FMEA/CP/SPC/OCAP/WI文件等；
7.熟练掌握DOE 实验计划，熟练使用JMP/ Minitab 数据分析软件；
8.熟练掌握新材料、新工艺的评估与开发能力；
9.熟悉WB 工艺中的常见问题,并能持续改进产品品质,并能协助整理报告；
10.有较强的逻辑思维能力、组织能力和良好的团队精神。
2.本科学历及以上,电子封装/机械/材料/自动化等理工科专业；
3.全面掌握相关WB工艺流程及控制过程；
4.精通金丝或铝丝键合工艺，熟悉硅铝丝键合工艺优先考虑；
5.熟悉WB工艺工装设计及选用规则；
6.全面掌握及熟练编写FMEA/CP/SPC/OCAP/WI文件等；
7.熟练掌握DOE 实验计划，熟练使用JMP/ Minitab 数据分析软件；
8.熟练掌握新材料、新工艺的评估与开发能力；
9.熟悉WB 工艺中的常见问题,并能持续改进产品品质,并能协助整理报告；
10.有较强的逻辑思维能力、组织能力和良好的团队精神。
公司介绍
南京睿芯峰电子科技有限公司诚聘
联系方式
- 电话：13338108083