南京招聘

主要职责：
- 根据公司的战略目标，制定并实施产品规划和设计，参与关键项目的需求分析和评估，为公司提供产品战略建议；
- 领导和管理工作团队，确保团队目标的实现，并提高团队的工作效率；
- 确保公司的产品在市场上的竞争力，通过不断地改进和优化产品，提高产品的质量和客户满意度；
- 根据设备产能、工艺的改善，评估、推广、提高设备利用率，缩短生产周期的工业工程途径与措施；
- 根据公司发展需求，对厂房的布局、空间、设施、信息流程、物流路线进行规划并持续优化；
- 负责评估审核各部门发起的设备投资、人力编制、低值易耗、网络权限等项目；
- 建立和不断完善投资效果跟踪评价程序；
- 对节能降耗、降低成本，减少浪费，减少库存进行生产数据管理；
- 参与制定BOM架构建立，BOM核对及提出对BOM修改；
- 推进流程变革和数字化转型项目；
- 对于向外承包工程进行成本估算，对于向外承包工程进行报价审核。
职位要求：
- 至少3年以上的IE工作经验，具有丰富的产品规划和项目管理经验；
- 本科以上学历，具备扎实的统计学和工程学理论知识；
- 熟练使用CAD进行产品设计和制造流程的优化；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够有效地与团队成员和公司内外部进行沟通和合作；
- 具备较强的领导和协调能力，能够管理好团队，确保项目的顺利进行；
- 对市场和技术趋势敏锐，能够把握产品的竞争力和发展方向。

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。
华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月17日，注册资本250000万元整，位于江苏省南京市浦口区，公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托***企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。
公司在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展，将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国集成电路封装测试行业的***。
华天科技（南京）有限公司诚邀您的加盟！