南京招聘

岗位职责：
1、担当光电子器件的封装工艺；
2、负责该生产线设备的调试和维护；
3、相关产品封装工艺流程优化和改进；
4、工艺问题原因分析及解决方案；
5、产品工艺直通率维护。
任职要求：
1、光电子技术、物理、电子信息技术以及相关专业本科及相当的学历；
2、***有光有源光器件相关封装工艺如光耦合和固定的经验；
5、动手能力强、能独立思考、分析解决工艺问题；
7、工作积极主动，能吃苦耐劳，具有良好的学习能力，有较好的语言沟通能
力。
8、有一定英语阅读的能力

南京光通光电技术有限公司诚聘