南京招聘

岗位职责：
负责功率模块封装外形和布局设计，设计工艺流程，选择材料，新材料开发：
1. 根据产品需求和产品规划，负责模块外形的布局、结构设计、焊线图设计，负责关键材料选型，生产工艺相关配套工夹具评估，包装方法设计，主导DFMEA编写;
2. 参与工艺过程开发，针对模块的设计从工艺实现性上给出可行性评估和约束性;
3. 负责功率模块产品封装材料体系建立，包括封装模块结构优化设计、新型材料选型与特性试验研究、材料封装工艺技术研究、物料供应开发等；
4. 负责模块的电、热、机械等仿真。

任职要求：
1. 2年以上IGBT/SiC功率模块结构设计开发经验，熟练使用Solidworks、UG、Creo等至少一款3D设计软件，熟练使用AutoCAD软件；
2. 了解IGBT/SiC功率模块工作原理， 对IGBT/SiC芯片特性、功率模块内部布局、功率模块关键组成材料特性有深入理解;
3. 掌握功率模块的设计约束，熟悉模块的散热原理，对于电气连接，热性能、可靠性有清晰认知;
4. 熟练使用芯片布局、模块内部电、热参数仿真相关工具;
5. 对焊接、端子互联等工艺的工艺过程、工艺特性有深刻认识；
6. 了解功率模块封装、测试各工序的设备和材料，熟悉制程，熟悉工艺流程质量控制。

芯干线科技是一家由功率半导体资深海归博士、电源行业市场精英和一群有创业梦想的年轻专业人士所创建宽禁带功率器件原厂。公司自成立以来，深耕于第三代半导体GaN、SIC、IPM模块等功率器件的研发设计与销售，产品被广泛应用于消费、光伏、储能、汽车等电力电子领域，被世纪电源网评为2022年度的新锐功率器件品牌，也是2022年爱集微芯力量最具投资价值企业、GaN国产十佳品牌。
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