南京招聘

1、编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，进行硬件选型（单片机、DSP或者其他处理器）及系统分析；

2、负责硬件详细设计及实现，包含原理设计、PCB layout、硬件调试； 

3、参与系统移植以及驱动的开发调试；

4、负责对客户的技术支持。

职位要求：

1、基本要求：电子、自动化、通讯或相关专业本科以上学历； 

2、工作经验：熟悉硬件开发流程；良好的电子电路分析能力；熟练掌握Protel、OrCAD、PADS等原理图与PCB设计工具；良好的沟通和团队协作能力。

薪资待遇:面议

南京高谦功能材料科技有限公司是由海外归国博士、南京工业大学教授其研究团队共同出资创建的科技型企业,
公司主要人员曾留学、工作于西班牙、比利时、德国，在无机功能材料，特别是在金属膜领域拥有多项科研成果，至今仍与国外知名大学和科研院所有紧密的合作。目前公司的研发基地设在南京工业大学国家大学科技园，占地面积300平方米，拥有万元以上的分析检测设备30余台（套），其中十万元以上的占30%。先后承担各类科研项目十余项，包括欧盟框架计划、国家“863”计划、国家自然科学基金、江苏省自然科学基金、省高校自然科学重大基础研究项目等；申请中国发明专利二十余件、美国发明专利2件，其中已获授权发明专利十余件。
公司初期目标是研究团队的新技术与高科技产品进行产业化，通过产品工程技术攻关，形成深受市场欢迎的产品，并且依据用户需求和市场信息反馈，不断完善并提高产品性能，占领国内和国际市场。在此基础上，公司将进一步加强技术研发，突出科技含量和自主知识产权，将强势产品形成“专业化、系列化”，同时不断进行产品升级，取得跨越式发展。