南京招聘

SOC级芯片原厂的公版开发

Linux-驱动层（若干）/系统层（若干）(kernel/uboot)

Android-驱动层（若干）/系统层（若干）(framework/hal/recovery)

工作职责：

SOC芯片BSP开发，包括Linux/Android/RTX/FreeRTOS/RT-threat/uCOS/VxWorks操作系统移植以及各模块驱动设计和开发

SOC芯片IP驱动开发，包括PCIe、USB、Ethernet、Audio、Video、Storage（eMMC、Flash、DDR）、Camera、Display，以及低速总线如I2C、SPI、UART等的其中1-2块

芯片bringup，与芯片设计工程师一起定位芯片存在的问题，并作清晰的技术决定

任职资格：

- 电子、计算机、通信等专业本科及以上学历，至少3年以上工作经验

- 熟练的C/C++编程能力，良好的技术开发规范

- 熟悉ARM体系结构、一定的硬件基础

- 有芯片行业BSP和汽车电子/工业电子行业BSP背景者优先

- 思维活跃，积极主动，有技术追求

芯驰科技成立于2018年，在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心，同时在长春、武汉设有办事处。

芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球***“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、自动驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。

芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。

在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内***四证合一的车规芯片企业。

资本层面，芯驰科技已获得华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、宁德时代、兰璞资本、合创资本、创徒资本等基金的投资。

目前芯驰已完成4个系列芯片的流片、***规格车规认证及大规模量产上车，服务超过250家客户，覆盖了中国70%以上车厂。