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芯片硬件岗(芯昇科技)

中移物联网有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2021-06-04
  • 工作地点:北京-西城区
  • 招聘人数:4人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-3万/月
  • 职位类别:硬件工程师

职位描述

工作职责:

该岗位为中移物联网有限公司全资子公司-芯昇科技有限公司招聘。

1、负责无线通信终端芯片的系统验证板、EVB开发板硬件设计和实现、元件选型、质量提升等;

2、设计原理图,指导EDA工程师设计PCB;

3、负责系统验证板、EVB开发板的调试和测试;

4、负责芯片电气参数测试;

5、为应用部门或客户解决产品硬件实现上的技术问题,提供芯片应用参考电路;

6、编写相关设计文档。

任职资格:

1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业,学士2年以上,有硬件开发经验;

2、熟悉数字电路和模拟电路,熟悉常用外设元器件和IC等, 熟悉常用外设接口(如UART、USB、SPI、I2C,以太网等);

3、熟知常用测量仪器的测量原理,包括示波器、频谱分析仪、信号发生器、网络分析仪、逻辑分析仪等;

4、具有较强的分析、解决问题的能力;

5、具备团队协作精神。

职能类别:硬件工程师

公司介绍

中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司,于2012年9月29日在其前身——中国移动物联网基地的基础上正式挂牌成立,公司位于“国家新型工业化物联网产业示范基地”重庆市南岸区。公司按照市场化机制独立运作,专业运营物联网专用网络,研发、设计、生产物联网专用芯片、模组和终端,开发宜居通、车联网、二维码等特色产品,打造物联网开放平台,推广物联网解决方案,致力于推动物联网在各行业的规模应用。

 

第1家
中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司九大基地中成立的第1家专业化子公司。

9大领域
中国移动在交通、物流、电网、家居、安防、医疗、工业、农业、环保等9大领域开展了丰富的示范应用。

16项产品
中移物联网有限公司开发了物联网机器卡、物联网芯片、物联网模组、物联网终端、行车卫士、宜居通、二维码在内的16余项物联网产品。

3200万用户
截止2013年底,中国移动全国范围内的物联网终端数已超过3200万户。

联系方式

  • 公司地址:渝北区光电园