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射频电路设计岗(芯昇科技)

中移物联网有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2021-06-04
  • 工作地点:北京-西城区
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:1.5-3万/月
  • 职位类别:射频芯片设计

职位描述

工作职责:

该岗位为中移物联网有限公司全资子公司-芯昇科技有限公司招聘。

1、参与产品规格和射频电路系统级架构定义;

2、负责射频电路规格定义和电路实现方案分析;

3、负责射频芯片系统、射频前端电路设计;

4、指导后端版图设计人员完成物理版图设计;

5、负责射频芯片测试验证;

6、编写相关设计文档。

任职资格:

1、计算机、自控、电子、微电子等相关专业,硕士2年以上;

2、熟悉CMOS工艺,会熟练使用Cadence Analog设计环境或者熟悉电磁场理论,了解电磁场仿真工具的使用,比如HFSS等;

3、有LNA、MIXER、PLL、PA、FILTER、ADC等相关模块设计经验;

4、有40nm及以下工艺节点经验者优先,熟悉TSMC低功耗工艺者优先,有射频通信芯片设计经验优先;

5、具有较强的分析、解决问题的能力;

6、具备团队协作精神。


职能类别:射频芯片设计

公司介绍

中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司,于2012年9月29日在其前身——中国移动物联网基地的基础上正式挂牌成立,公司位于“国家新型工业化物联网产业示范基地”重庆市南岸区。公司按照市场化机制独立运作,专业运营物联网专用网络,研发、设计、生产物联网专用芯片、模组和终端,开发宜居通、车联网、二维码等特色产品,打造物联网开放平台,推广物联网解决方案,致力于推动物联网在各行业的规模应用。

 

第1家
中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司九大基地中成立的第1家专业化子公司。

9大领域
中国移动在交通、物流、电网、家居、安防、医疗、工业、农业、环保等9大领域开展了丰富的示范应用。

16项产品
中移物联网有限公司开发了物联网机器卡、物联网芯片、物联网模组、物联网终端、行车卫士、宜居通、二维码在内的16余项物联网产品。

3200万用户
截止2013年底,中国移动全国范围内的物联网终端数已超过3200万户。

联系方式

  • 公司地址:渝北区光电园