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MEMS封装与系统工程师

江苏英特神斯科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:合资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-03
  • 工作地点:南京-江北新区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:无需经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:封装研发工程师

职位描述


1、依据公司现有MEMS芯片的技术,解决实际封装工艺加工中的技术问题,针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通;  

2、负责封装材料分析、试验和可行性评估;

  

3、封装工艺文件编制、工艺报告编写;

  

4、制订封装工艺加工标准,完成封装技术的确认;

  

5、积极拓展适合新产品开发需求的封装形式,为产品封装确定合适的解决方案;

  

6、跟踪MEMS芯片行业的最新发展趋势,用以提升公司MEMS芯片性能。

  

任职要求:

  

1、微电子、电子或机械类相关专业,本科及以上学历;

  

2、熟悉MEMS新产品研发以及传感器总体设计开发和应用技术研究;

  

3、掌握MEMS芯片系统封装及测试技术,有相关工作或项目经验者优先;

  

4、学习能力强,具有创新精神,具有较强的协调和人际沟通能力。

  


职能类别:封装研发工程师

关键字:封装

公司介绍

江苏英特神斯科技有限公司是国内专业从事MEMS(微电子机械系统)软件研究开发和硬件设计制造的高科技企业,拥有国际先进水平的微米纳米设计技术,是全球性的MEMS软件供应商,全球微米纳米技术50强企业之一。公司建有6000平方米研发大楼和百级、千级净化区,购置双面光刻、金属镀膜、晶圆键合、PECVD、RIE等加工设备,初步建成MEMS传感器芯片工艺线。公司自行研制开发的MEMS系统分析与设计软件具有国际原创性,该软件已在全球2000 多家MEMS 研发单位、多条加工工艺线上得到应用,主要客户有Intel、丰田、三星等全球500强企业,国内清华大学、中科院、上海微工业技术研究院、中国电科等单位也是我们的客户。欢迎具有热情,不惧挑战的你加入!

联系方式

  • 公司地址:高新技术产业开发区丽新路19号