南京招聘

职位描述：

l   设计开发CMOS/FDSOI深亚微米无线通信芯片的射频前端及模拟基带电路

l   根据发射机或接收机性能指标要求，分解电路指标参数，结合仿真分析生成可行方案

l   完成电路并指导、监督完成高质量版图设计

l   协助设计测试板, 调试验证测试芯片，并根据测试结果迭代改进方案

 

职位要求：

l   电子或微电子工程专业硕士/博士学历

l   扎实的相关课程知识基础及项目经验

l   了解通信链路中模拟基带或射频前端电路结构

l   有以下单项或多项设计经验优先：射频前端功率放大器，混频器, 无线载波锁相环，模拟基带滤波器，基带放大器，基带数模/模数转换器，低功耗LDO电源及晶体振荡器等其他RF或模拟基带相关电路;

l   有各类实验室测试仪表使用经验，如示波器，频谱分析仪，信号源等；

l   富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好

 

 

 

Responsibilities:

l   Design and develop RF Front-end and Analog Baseband Circuits on deep sub-micron CMOS/FDSOI technology for wireless communication chips

l   According to performance requirements for transceiver, break down parameters of circuit design, bring out implementation based on simulation and analysis

l   Complete circuit design and guide and/or supervise layout designer for high quality layout

l   Assist in the design of RF EVB boards, debug and verify test chips. Iterate design based on test results to optimize the function and performance

 

 

Requirements:

l   MS/PHD degree, majored in EE or Micro-Electronic

l   Solid course knowledge and project experience in the related areas

l   Have experience in one or some of following disciplines:

RF Front-end Amplifier

RF MIXER

RF PLL

Analog baseband Filter and VGA

Analog baseband AD/DA

Low power LDOs/XO

l   Being able to operate test instruments in lab, including oscilloscope, Spectrum Analyzer, Signal Gen and so on

l   Self-motivated, good communication and team work skills are a must

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1400多个数模混合IP和射频IP。

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