嵌入式软件工程师
芯原微电子(上海)股份有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-12
- 工作地点:南京-江北新区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2-2.5万/月
- 职位类别:高级软件工程师
职位描述
- 基于公司芯片设计团队为客户设计的芯片开发包含设备驱动程序、中间件、参考应用的SDK;
- 开发跨平台的(ARM,RISC-V等)的统一化、模块化的嵌入式系统级芯片的 SDK;
- 提供整体芯片及板级的软件解决方案,支持客户基于SDK的二次开发以及产品生产;
- 可能从事的领域包括设备驱动程序、计算机视觉、GPU、多媒体、GUI、安全技术、图像信号处理、无线协议、传感器及相关算法等;
职位要求:
满足两种或以上条件者优先考虑:
- 计算机、通信工程、信息工程、电子工程、自动化等相关专业优先;
- 熟悉或精通一门编程语言,具体语言不限,熟悉C/C++/汇编更好;
- 熟练掌握数据结构;
- 理解一种或者一种以上操作系统,有过实际项目开发经验的优先;
- 有一种嵌入式处理器体系架构开发经验 ARM, DSP , RISC-V等嵌入式芯片;
- 熟悉计算机图形学或者GPU(图形处理器)并有一定开发经验;
- 熟悉DSP(数字信号处理器),熟悉Matlab,并有实际项目的开发经验;
- 熟悉Caffe、TensorFlow、Pytorch等机器学习框架并有算法训练基础;
- 热爱核心技术开发、对技术工作充满热情、责任心强,有良好的团队合作精神;
- 良好的英语和沟通能力,或者精通其它一门外语;
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Software Engineer:
Responsibilities:
You will be in a position responsible for one or more of below assignments:
- Develop SDK including device drivers, middleware, and reference application on top of the chip designed by chip design team;
- Develop unified, modular SDK (software development kit) platform across multiple CPU architecture (ARM, RISC-V etc.);
- Provide total/turnkey software solution on top of SoC(system on chip), support the software development of customers and help customers with problem solving and mass production;
- Automation testing for Linux/Android/Chromium OS;
- Join the development of one the following domains including but not limited to Linux/RTOS device drivers, computer vision, graphics, multimedia framework, GUI, security, ISP(image signal processing), BT/Wifi software stack, sensors and relevant algorithms, Android/Linux/Chromium SDK etc.;
Job Requirement:
Candidates meet two or above two criteria are preferred:
- Major in computer science, communication engineering, information technologies, electronic engineering etc.;
- Experienced with programming at least with one programming language, C/C++ or assembly is even better;
- Familiar with data structure or compiler;
公司介绍
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1300人。
芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1300人。
联系方式
- 公司地址:星火路17号创智大厦B座22层