南京招聘

工作职责

1,参与数字电路从RTL到GDS的设计。

2,IP和芯片层面的物理验证，检查DFM规则.

3,静态和动态功耗分析、IR压降/ EM分析

4,参与数字后端流程的开发和完善、评估，验证和分析相关工具/流程的性能

职位要求

1,微电子，电子，通信，自动化或相关专业硕士，2年以上后端设计经验。

2,熟悉后端（物理设计）流程及EDA工具

3,熟悉Unix/Linux操作系统，良好的脚本编程能力

4,熟悉 综合/DFT/STA/P&R 一项或多项技能。

5,良好的沟通表达力和团队协作能力，踏实勤奋，积极主动，善于学习

Job Description

  1.Implementing from RTL to GDSII that includes synthesis/Scan  Insertion/P&R/ timing signoff/physical signoff 

  2.IR/EM analysis,power fixing based on power analyze results.

  3.Develop methodologies on RTL to GDS flow.

  4.Cooperate with designers on RTL issues which relative to backend timing  closure and congestion solving.

  

  

Qualification

  1.Candidate is preferred to be MSEE/BSEE or relative.

2.Understand the backend flow and basic devices layout

3.Familiar  with Back-End  (physical design) EDA tools

  4.Familiar with Front-End EDA tools is a plus

5.Familiar  with DFT is a plus

  6.Familiar with Unix/Linux environment and good at  Perl/TCL/C/Python is a plus

7.Be open minded, passion and strong drive, excellent team work is required.

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内***颗FPGA车规芯片，并实现规模量产。立足本土，布局全球市场，截止2021年，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构：
★广东高云半导体科技股份有限公司（公司总部-广州研发中心）
☆山东高云半导体科技有限公司（济南研发中心）
☆上海先基半导体科技有限公司（上海研发中心）
☆香港高云半导体科技有限公司（香港研发中心）
☆北美销售中心（硅谷）
☆高云半导体欧洲办事处（英国）