南京招聘

1）负责新封装在封装厂的快速有效导入，包括项目进度的追踪，以及DOE/Qual和可靠性验证。

2) 负责新产品在封装厂验证过程中的异常处理，工艺优化以达到质量提升。

3）负责封装新工艺的设计开发以及验证导入。

技能及工作经验： 

1）5年以上半导体封装工程经验，深刻了解bumping，WB,FC产品的工艺流程。

2）熟悉NPI产品导入流程，并深刻了解验证过程中的DOE/Qualification的设计，有汽车产品等高可靠性产品NPI经验优先考虑。

3）熟悉封装可靠性验证条件和流程。

4）具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识。

矽力杰股份有限公司（股票代码：TWSE 6415）成立于2008年2月，2013年12月上市，总部位于中国杭州，目前设有包括杭州、南京、西安、上海、厦门、北京、成都、苏州、中国台湾、印度等研发中心，销售中心遍布全球，包括美国、英国、日本、韩国、大陆地区广泛分布于华南、华东、华北各地。

矽力杰一直致力于高功率密度高效率电源芯片的研发，产品广泛应用于消费电子、通讯电子类设备、计算机等领域。目前公司采用业内主流的FABLESS营运方式，通过自主设计、委托生产的方式进行产品生产，通过自有销售渠道或者代理商销售的方式进行市场推广，并为客户提供相关产品应用和设计技术服务。

公司重视专利创新，涵盖生产工艺、功率器件、电源拓补、电子电力设计、低功耗控制等各方面，目前已申请中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、印度发明专利1238项，其中已获得授权国内外发明专利近842项 。

公司创立者和主要技术人员长期从事半导体及电力电子行业，具有优秀的行业背景和丰富的工作经验，管理团队平均行业经验超过20年。从2008年2月成立至今，公司已发展到员工1000余人，其中博士和硕士占比52%.