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无线通信协议栈软件工程师

上海星思半导体有限责任公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-02
  • 工作地点:南京-雨花台区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:2.5-4.5万/月
  • 职位类别:软件工程师

职位描述

岗位职责:

无线通信协议栈软件开发工作


能力要求:

严格的代码质量要求,敏捷高效的开发流程
对技术追求无止境,崇尚创新

用小、快、灵的方式去解决实际遇到的各种难题
环境和氛围开放,轻松中带有自驱的压力感
拥抱开源项目
喜欢折腾,喜欢新技术,能够用新技术来解决实际问题

出色的数据结构和计算机算法基础

编码能力牛

使用Linux开发环境是必须的
精通Modern C++>11
,以及基于C++的并发编程

精通面向对象技术、熟练使用常见的设计模式

熟练使用STL/boost库,不自己造轮子,代码规范

加分项:

开源社区的contributor

分享在公共平台(Github、知乎等)上的、有较大影响力(Star较多)的技术文章、代码仓库作者

掌握第二编程语言:MATLAB

学历要求:

计算机软件或相关专业硕士学历,3年以上相关行业工作经验;技能优异者,可以放宽至本科毕业、低于3年工作经验


职能类别:软件工程师

关键字:无线软件C++

公司介绍

上海星思半导体有限责任公司,简称星思半导体,是专注于5G万物互联连接芯片的高科技技术研发公司,其核心团队来源于全球知名高科技企业。

星思半导体集行业优秀人才,以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的5G连接芯片,致力于5G芯片产业新标杆的树立。

2020年12月,星思半导体已经完成1亿人民币天使轮融资,高瓴创投独家投资。

2021年2月25日,继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,现有投资方高瓴创投(GL Ventures)继续追加投资,复星([排名不分先后]旗下复星锐正基金、复星创富基金)、GGV纪源资本、金浦投资(旗下金浦科创基金)、普罗资本(旗下国开装备基金)、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本(按首字母排序)等多家知名投资机构跟投,上市公司深圳华强战略合作与跟投。

星思半导体总部设在上海,同时在深圳、南京设有分支机构和研发基地,朝气蓬勃的星思半导体欢迎同样优秀,有格局、有追求的你的加入!

联系方式

  • 公司地址:地址:span南山区科兴科学园A4—1401