南京招聘

岗位资质：

  

1.熟悉半导体器件原理，如IGBT、MOS等功率器件。

  

2.熟悉IGBT模块产品封装结构及封装工艺。

  

3.熟悉半导体功率器件结构与工作原理、晶圆制造工艺；

4.了解silvaco/cadence等器件仿真和版图设计工具；

5.熟悉半导体功率器件产品特性及测试方法。

6.本科及以上学历，3年及以上功率半导体器件封装设计、生产、测试、应用等某领域从业经验，根据沟通情况，亦可降低年限要求。

  

7.了解AutoCAD,Solidwork，Ansys ,Flotherm, Fluent, Project,Excel等相关工具的应用。

  

8.了解产品开发流程；具有较强的沟通能力及学习能力；具备一定的英文资料阅读能力。

  

9.具备较强的团队协作能力；具有较强的专研精神；具有良好的品德；良好的沟通理解能力。

10.工作地点为安徽省芜湖市，能接受异地工作。

  

岗位职责：

  

1.从事新产品研发、计划、方案及项目实施。

  

2.IGBT模块封装结构设计，工艺整合。

  

3.产品的芯片、封装材料选型。

  

4.产品的电气、热、可靠性数据整理及分析或产品测试。

  

5.产品良率维护。

  

6.协同品质及工艺工程师进行工艺改进。

  

7.根据客户端应用反馈信息，改进产品。

  

  

公司坐落于安徽省芜湖市（弋江区），一期占地面积5000平方米。
安徽瑞迪公司是由芜湖奇瑞科技有限公司、启迪微电子（芜湖）有限公司、芜湖新弋高新科技风险投资有限公司及芜湖瑞迪众泰合伙企业共同投资设立，是一家专注于新能源汽车IGBT芯片、碳化硅芯片及功率模块研发、生产及销售的战略性新兴企业。
项目总投资3亿元，主要是建设IGBT模块自动化封装测试生产线，项目一期建成后年产能达到42万只IGBT模块，配套14万台新能源汽车，二期建成后年产能达到108万只IGBT模块，配套36万台新能源汽车。项目达产后年产值约5亿元，纳税约2500万元。项目产品具有低损耗、高可靠性、高电流密度等特点，产品性能达国内领先，国际先进水平。
2020年，一期产线全面启动建设，预计2021年9月份通线生产。实现拥有自主知识产权的IGBT芯片及模块产品，并根据市场需求实现系列化的产品开发，包含碳化硅芯片等。根据未来战略发展规划，公司将用6-8年的时间将安徽瑞迪公司打造成为符合主板上市要求的规模企业，努力实现省、市级，甚至***新能源汽车IGBT产品的核心支柱企业！