南京招聘

岗位职责：

1、负责SIP电源芯片的研发过程管理，对芯片研发进度、质量和交付负责。

2、牵头各研发组对立项阶段进行技术可行性分析，组织立项前的可行性分析业务活动，输出立项评审报告，对项目立项阶段的业务活动负责。

3、牵头各研发组完成对系统方案设计，对接产品线，die设计等需求方，组织系统方案阶段的系统设计业务活动，输出系统设计评审报告，形成最终完整的系统设计工作，对项目系统方案阶段的业务活动负责。

4、牵头封测组完成对封测详细设计，对接产品线，die设计等需求方，组织详细设计阶段的业务活动，组织多方对各研发组详细设计报告进行评审，跟进芯片封装加工和ATE测试进度，交付研发芯片供产品线测试。

5、跟进芯片工程样片和小批量验证阶段各相关测试和实验，问题协调内外部进行研发问题分析，整合最终完整测试报告，对研发测试和小批量阶段转到量产阶段的项目进度和研发质量负责。

6、负责芯片研发过程中相关问题的改进，负责量产阶段研发相关问题的组织分析与改进。

任职要求：

1、微电子、集成电路、电子类相关专业本科及以上学历。

2、熟悉IC设计流程，具有芯片IC全芯片研发过程项目管理经验，有电源IC或SIP电源IC芯片研发的优先；

3、了解IC和芯片封装测试设计，熟悉芯片封装加工和测试，对晶圆到封装加工、芯片测试、芯片可靠性测试业务全流程。

4、具备良好的团队内外沟通能力，抗压性强，较强的学习能力和分析解决问题的能力。

5、本科学历相关工作4年以上，硕士及以上学历工作2年以上。

    中兴通讯是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司通过为全球160多个国家和地区的电信运营商和企业网客户提供创新技术与产品解决方案，让全世界用户享有语音、数据、多媒体、无线宽带等全方位沟通。公司成立于1985年，在香港和深圳两地上市，是中国***的通信设备上市公司。
 
中兴通讯拥有通信业界最完整的、端到端的产品线和融合解决方案，通过全系列的无线、有线、业务、终端产品和专业通信服务，灵活满足全球不同运营商和企业网客户的差异化需求以及快速创新的追求。2014年中兴通讯实现营业收入814.7亿元人民币，净利润26.3亿元人民币，同比增长94%。目前，中兴通讯已全面服务于全球主流运营商及企业网客户，智能终端发货量位居美国前四，并被誉为“智慧城市的标杆企业”。
 
中兴通讯坚持以持续技术创新为客户不断创造价值。公司在美国、法国、瑞典、印度、中国等地共设有18个全球研发机构，近3万名国内外研发人员专注于行业技术创新；PCT专利申请量近5年均居全球前三，2011、2012年PCT蝉联全球前一。公司依托分布于全球的107个分支机构，凭借不断增强的创新能力、突出的灵活定制能力、日趋完善的交付能力赢得全球客户的信任与合作。
 
中兴通讯为联合国全球契约组织成员，坚持在全球范围内贯彻可持续发展理念，实现社会、环境及利益相关者的和谐共生。我们运用通信技术帮助不同地区的人们享有平等的通信自由；我们将“创新、融合、绿色”理念贯穿到整个产品生命周期，以及研发、生产、物流、客户服务等全流程，为实现全球性降低能耗和二氧化碳排放不懈努力。我们还在全球范围内开展社区公益和救助行动，参加了印尼海啸、海地及汶川地震等重大自然灾害救助，并成立了中国规模***的“关爱儿童专项基金”。
 
未来，中兴通讯将继续致力于引领全球通信产业的发展，应对全球通信领域更趋日新月异的挑战。