南京招聘

1.负责SOC平台架构设计 ;

2.负责数模混合芯片数字电路架构设计；

3.负责芯片的前端设计和实现；

4.负责芯片的量测测试准备，协助测试工程师完成芯片量产测试；

5.指导和带领Junior engineer, 独立完成芯片设计任务。

任职资格：

1. 硕士及以上学历，通信或电子信息相关专业；

2. 有6年以上数字芯片设计经验，熟悉SOC芯片架构设计；

3. 对无线通信系统有深入了解；

4. 有多颗芯片成功量产经验及客户问题分析经验；

5. 熟悉芯片前端设计知识，包括但不限于：low power analysis , DC compile /DFT , STA ；

6. 了解软硬件协同流程。

以下经验优先考虑：

1.6年以上无线通信芯片设计经验；

2. 对无线通信系统中的RF/Analog 电路有深入理解 ；

3. 熟悉数字芯片的全流程，包括：前端设计，前端实现，与芯片的后端实现工程师的co-work , 芯片的量产测试，芯片的客户问题分析。

联发科技（MTK）是全球第四大半导体IC设计公司，总部位于台湾新竹科学工业园区，全球拥有超过25个分支机构，中国大陆拥有6个分支机构。公司在全球员工数超过15000人，中国大陆超过3000人，其中硕士以上学历约占50%。
公司主要产品线有无线通信、光储存、数字家庭、无线连接和宽频网络，其中无线通讯业务的出货量全球领先，数字电视、光存储、DVD业务市场占有量全球领先。

在这里，我们助你一臂之力，让你“芯”想事成：
1) 拥有引以为豪的职业生涯及技术专家与专业主管“双轨制”发展机会
2) 接触全球领先的研发技术并为国内外知名企业提供技术指导和支持
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公司致力成为一家全球营运、技术领先的科技公司，藉由不断提供最具创造性的产品和服务，使客户获得成功，提升及丰富大众生活！
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