南京招聘

岗位描述:负责射频器件(如低噪声放大芯片、功率放大器芯片、开关芯片、收发多功能芯片等)封装设计和研发能独立分析芯片封装问题,完成微波芯片的封装设计和测试相关工作。

工作职责:

1.负责多种射频微波IC封装设计研发，有射频芯片封装设计经验者优先，有毫米波封装设计经验者优先;

2.负责完成射频IC的封装分析、设计和测试;

3.完成领导分配的产品开发任务;

4.配合各部门同事进行质量、测试等相关工作开展;5.独立进行封装问题分析及定位等工作。

任职要求: .

1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历，具有扎实的射频集成电路基础理论知识和芯片封装知识，CET4级，具有熟练的英文读写能力;

2.2年及以上射频IC封装设计经验，具有化合物芯片封装经验者尤佳(如有工作年限3年及以上者更佳，届时依据工作资历再确定岗位层级) ;

3.熟练掌握射频IC封装方法，量产封测相关事宜，

4.熟练运用HFSS等EDA工具进行封装设计与分析;

5.熟练运用ANSYS等EDA工具进行热设计、应力设计经验者优先;

6.能独自进行射频芯片封装设计、测试等相关工作;7.具有良好的协调沟通能力、团队合作精神、敬业精神。

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