南京招聘

职位描述：
1. 参与新产品的封装设计，开发和认证；
2.  协助生产下单；
3.  负责监控各种料号的各种批次在生产线的生产进度；
4.  负责维持公司所有产品的封装良率和封装工序的稳定性；
5.  参与解决生产过程中发生的异常，对异常批次进行评估和处理；
6.  负责封装bonding图等图档的制定及及时更新；
7.  其他主管交给的任务。

任职资格：
1.  本科及以上学历、材料和微电子等相关专业。
2.  两年及以上封装工艺或者封装项目管理经验。
3.  熟悉LF/BGA/SiP等封装工艺，对于工艺风险能独立设计DOE评估方案。
4.  强烈的责任心, 能独立完成工作，善于团队协作。
5.  会使用编程语言并修改常用程序及工具者优先（如Python）。
6.  熟练使用WPS/Excel, PPT 等办公软件。

博流智能创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。三年来博流智能已成功研发了多个芯片领域的核心技术，包括多模无线联接技术（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法与硬件加速技术（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。

博流智能已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，目前团队规模百余人，汇聚了一群来自业界知名公司的优秀技术人才。公司研发团队均是名校的博士和硕士，都曾任职于国际著名的芯片设计公司，多数拥有十年左右的研发实战经验。
博流智能的团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等等。

2020年初，博流智能逆势完成B轮融资，获得红杉资本、华创资本和启明资本等投资机构数千万美元的融资，一线VC充分认可博流智能的战略方向及其独特的竞争优势和超强的执行力。

获得荣誉：
1. 入选“2019年度培育独角兽企业”榜单
2. 获2019 Red Herring Top100 Asia大奖
3. 入选CB Insights中国物联网芯片设计企业之一
4. 2019年度集成电路新锐企业奖