南京招聘

1、负责与芯片设计人员、硬件设计人员合作，封装Try run并给出最优的chip形状，IO pad顺序，PIN脚顺序等；
2、新产品封装部分导入、bonding图档制定、DOE设计及输出制程风险结论；
3、与各部门合作，确保客户样品的日程及品质；
4、参与解决生产过程中发生的异常，对异常批次进行处理；
5、负责封装YIELD监控、关键制程CPK监控及改善，协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进和良率提升；
6、负责封装可靠性定期抽样评估，进行封装质量监控；
 
任职资格:
1. 统招本科及以上学历，电子封装、材料、高分子等理工类专业；
2. 2~3年半导体封装NPI/PE工作经验；
3. 熟悉Flash/MCU产品LF/BGA封装工艺，对于工艺风险能独立设计DOE评估方案；
4. 熟悉封装新产品导入流程，具备良率提升及导入过程异常处理的能力；
5. 熟悉封装相关的国际标准，如JEDEC、MIL等；
6. 了解封装可靠性测试，了解相应的失效机理以及FA方法；

上海晟矽微电子有限公司是中国领先的集成电路供应商，公司专注于研发高抗干扰、高可靠性的通用型及专用型8位微控制器产品，以帮助客户提高系统性能、降低产品开发风险、减少系统总成本以及缩短产品面市时间为己任，为遍布各地区各应用领域的大量客户提供世界级的高质量产品和贴身服务，并且提供相关应用开发工具和整机系统方案。
公司产品主要应用于各种小家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖) 、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。