南京招聘

职责：

1. 负责SiP, 3D封装设计开发以及相关封装工艺流程的验证建立；
2. 负责SiP, 3D封装的导入以及封装可靠性验证；
3. 负责封装生产过程中的异常处理和工艺改善；

要求：

1. 本科及以上学历，电子/半导体相关专业;
2. 3年以上半导体封装设计相关工作经验，深刻了解封装结构理论，有SiP, 3D封装设计经验者优先；
3. 熟练使用CAD，Cadence 等软件进行封装设计；
4. 良好的团队合作能力；
5. 英语熟练；

矽力杰股份有限公司（股票代码：TWSE 6415）成立于2008年2月，2013年12月上市，总部位于中国杭州，目前设有包括杭州、南京、西安、上海、厦门、北京、成都、苏州、中国台湾、印度等研发中心，销售中心遍布全球，包括美国、英国、日本、韩国、大陆地区广泛分布于华南、华东、华北各地。

矽力杰一直致力于高功率密度高效率电源芯片的研发，产品广泛应用于消费电子、通讯电子类设备、计算机等领域。目前公司采用业内主流的FABLESS营运方式，通过自主设计、委托生产的方式进行产品生产，通过自有销售渠道或者代理商销售的方式进行市场推广，并为客户提供相关产品应用和设计技术服务。

公司重视专利创新，涵盖生产工艺、功率器件、电源拓补、电子电力设计、低功耗控制等各方面，目前已申请中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、印度发明专利1238项，其中已获得授权国内外发明专利近842项 。

公司创立者和主要技术人员长期从事半导体及电力电子行业，具有优秀的行业背景和丰富的工作经验，管理团队平均行业经验超过20年。从2008年2月成立至今，公司已发展到员工1000余人，其中博士和硕士占比52%.