PIE工程师
江苏中科智芯集成科技有限公司
- 公司规模：50-150人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2020-11-03
- 工作地点：徐州-贾汪区
- 招聘人数：2人
- 工作经验：1年经验
- 学历要求：本科
- 职位月薪：6-8千/月
- 职位类别：工艺整合工程师(PIE)
职位描述
1、建立生产工艺流程。
2、整合不同单元工艺模块，优化工艺流程；
3、设计实验和分析工艺数据；
4、与PE合作解决流片工艺过程中的异常提升产品良率；
5、建立和维护MES系统工艺流程；
任职资格：
1、知识：物理，化学，材料，微电子等相关专业大学本科及以上学历；
2、技能：熟悉WLCSP、bumping、Fan Out 和DPS工艺流程或者相关的工艺模块；
3、工作经验： 具有1年及以上封装工艺整合或新产品导入工作经验；
4、其他： 良好的英语听说读写能力和沟通能力、熟练掌握Excel和Power Point运用，熟悉数据分析和挖掘；
5、了解MES系统的基本操作。
职能类别：工艺整合工程师(PIE)
公司介绍
江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”或“公司”）作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。
公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。***阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12寸晶圆。
公司由具有国际知名企业和研发机构长期技术与管理经验的领军人才和具有丰富研发经验的本土团队相结合核心团队。 团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，公司产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （bumping /micro-bumping）、晶圆级芯片封装（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案
中科智芯是集成电路设计的合作伙伴，拥有先进制程的封装生产线，竭力为各类客户提供封测方案、代工生产，邀请有志人才一起创造未来，打造成为国内著名的封测企业。
公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。***阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12寸晶圆。
公司由具有国际知名企业和研发机构长期技术与管理经验的领军人才和具有丰富研发经验的本土团队相结合核心团队。 团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，公司产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （bumping /micro-bumping）、晶圆级芯片封装（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案
中科智芯是集成电路设计的合作伙伴，拥有先进制程的封装生产线，竭力为各类客户提供封测方案、代工生产，邀请有志人才一起创造未来，打造成为国内著名的封测企业。
联系方式
- 公司地址：地址：span经济技术开发区创业路26号（凤凰湾电子产业园）101厂房