南京招聘

岗位职责：

1. 负责SOC产品系统开发所需的EVM、DEMO板硬件的设计（包括原理图、PCB设计）、及调试。

2. 根据公司及部门要求及市场和客户需求，以MRD为基础，进行应用方案的设计及售前和售后支持。

3. 和部门内其他软硬件工程师紧密协作，保证整体产品电路设计指标的按期实现并满足可靠性一致性要求。

4. 负责产品规格书、应用指南等各类技术文档的编写。

5. 负责产品的生产、维修、认证等方面的技术支持。

任职要求：

1. 电子工程、通信、微电子等相关专业，本科及以上学历，3年以上从业经验。

2. 熟悉各种电子元器件，对元器件的选型和参数有较深的理解,能熟练使用常用测试仪器、仪表。

3. 掌握基本的电子电路知识，熟悉模拟和数字硬件电路的设计开发，具有独立分析、解决硬件设计中遇到问题的能力

4. 至少熟悉一款PCB设计常用工具

5. 对MCU常用应用领域有一定了解，***有智能家居、智能电表等领域的开发经验

6. 对ARM Cortex-M系列微处理器有较多的应用电路设计经验优先

7. 熟悉板级微波电路设计优先

8. 有SOC板级验证经验优先

9. 熟悉电磁兼容设计、ESD防护等方面的设计及调试

10. 具有良好的书面写作能力，能撰写application note等相关技术文档

11. 有较强的责任心、学习能力，良好的团队协作和人际交往能力

泰矽微电子有限公司，总部位于上海张江，是浙江清华长三角研究院旗下一家重点发展的Fabless芯片研发企业，公司成立于2019年6月，注册资本1000万人民币，拥有一家全资子公司，南京泰矽微电子有限公司。
        公司专注于多模多频软件可重构物联网相关芯片的研发、生产和销售，产品涉及有线，无线，以及卫星通信芯片，微处理器，模拟和数字器件等。公司同时也承载着长三院芯片相关业务的科研创新、定制开发和商业运作的重任。
公司核心研发团队成员来自于国际知名芯片厂商Atmel、Marvell、TI等，平均拥有15年以上的产品研发和从业经验，有很强的产品开发和工程技术能力。整个团队刻苦努力，有更高的管理效率和灵活的市场机制。公司注重质量，继承了Atmel、Marvell、TI研发、生产管理体系，以及客户支持管理体系。
公司本着大力吸引高端人才，坚持以人为本，共同发展的理念，不断的为员工提供具有挑战性的工作岗位，为员工发挥个人潜能，实现个人价值，提供广泛的空间。公司营造相互信任、相互尊重的文化氛围，帮助员工规划职业发展路线。通过职位能力管理、员工技能提升计划、各种培训机会、内部流动制度等为员工职业发展提供帮助。公司具有完善的薪酬和福利制度，对有突出表现和突出贡献的员工予以认可和奖励，力求员工价值与公司价值同步实现，员工与公司共同成长和相互促进。
        以创新起步，因创新而将崛起的泰矽， 始终秉承“人才是企业***资源，以创新引领市场”的经营理念，诚邀各类英才加入，携手共同开拓中国物联网的美好未来！