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AI芯片设计工程师(2021应届生招聘) (职位编号:ICRD000398)

上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-21
  • 工作地点:上海
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:在校生/应届生
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:15-30万/年
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

岗位职责:

1、面向存算一体AI芯片,开发相关电路模块以及数模混合芯片的设计和验证工作;
2、 基于新型嵌入式存储器,协助进行存算一体架构设计及相关仿真工作;
3.、配合工艺与版图人员,完成AI芯片布局与版图工作,确认版图设计符合spec;
4、联动工艺、设计、算法、架构,规划芯片方案,推动AI芯片开发;



任职资格:

1、硕士及以上学历,微电子、电子工程、计算机等专业毕业;
2、熟悉Analog IC设计流程,熟练使用相关EDA工具;
3、有AI芯片、数模混合芯片、新型嵌入式存储器(RRAM/MRAM/PCRAM)等开发经验者优先;
4、了解数据结构、神经网络、机器学习算法;
5、有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,有较好的团队合作精神,良好的中英文读写说能力。

职能类别:半导体技术

公司介绍

上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司成立于2020年,是国家集成电路装备材料产业创新中心的建设主体。创新中心位于上海嘉定工业区,将建成净化面积超过15000平方米、国内***集智能制造和研发为一体的集成电路AI Fab,为集成电路先进装备和材料发展提供共性技术研发和规模化验证平台。

联系方式

  • 公司地址:嘉定 (邮编:200000)
  • 电话:13661791575