DFT 设计工程师
成都锐成芯微科技股份有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-04
- 工作地点:成都-高新区
- 招聘人数:3人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.2-1.8万/月
- 职位类别:可测性设计工程师(DFT)
职位描述
岗位职责:
1.建立和完善DFT 设计流程。
2.完成DC/AC-SCAN、ATPG、MBIST 以及JTAG 等相关工作。
3.负责DFT 相关的前仿、后仿以及PATTERN release。
4.负责提供DFT 相关的时序约束,并能与后端共同实现timing closure。
5.为回片后的DFT 测试提供技术支持。
任职要求:
1.通信、电子、计算机等相关专业,2 年以上DFT 相关工作经验。
2.熟练掌握Csh/Tcl/Perl 等相关脚本语言。
3.熟练掌握DFT(MBIST/ATPG/BSD)相关EDA(如Mentor/Synopsys)工具。
4.熟悉DFT 诊断及良率分析经验者优先。
5.具备大规模SoC 芯片Full Chip DFT 经验者优先。
6.具备良好的沟通能力和团队合作精神。
孵化器平台公司简介:
成都赛莫斯科技有限公司(Chengdu SeMoss Technology Ltd.) 成立于2018 年8
月。致力于为客户提供专业的数字、模拟、及数模混合芯片后端设计服务。 提供
从 Netlist, GDSII (数字后端), Schematic , GDSII (模拟后端) 全流程后端设
计验证服务。
设计团队成员都拥有在多家国内外知名半导体公司供职经验,大部分成员从事数字
/模拟后端设计十年以上。团队拥有从0.5um 到14nm 各主流工艺节点大规模芯片
DFT 及后端设计经验。 熟练使用Cadence, Synopsys, Mentor, Ansys 等主流
EDA 工具。 拥有丰富的可靠性设计 (如: ESD, Latch-up, EMI/EMS, SI 等)及超低
功耗设计经验。
职能类别:可测性设计工程师(DFT)
公司介绍
公司简介
成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”),是一家民营股份制科技企业,2011年在成都高新区注册成立,注册资金4000万元。公司总部设于成都,在美国硅谷、台湾新竹、上海、南京分别设有站点。
锐成芯微作为一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商,以实现超低功耗和高性能设计宗旨,面向全球客户提供专业、丰富的超低功耗模拟IP及数模混合IP解决方案和一站式设计服务的集成电路设计企业,覆盖从14nm到350nm的CMOS、BiCMOS、DMOS、HV工艺制程。特别在40nm、55nm、110nm、130nm、180nm等CMOS和Embedded-flash工艺制程上,成功开发了一系列的特色IP,包括:嵌入式非挥发性存储器(eNVM)、高速接口、时钟、数模模数转换、PMU、CMOS传感器等解决方案;同时可提供全面灵活的IP订制化服务,可根据客户的需求量身定制全套解决方案。
公司以IP研发为核心,链接集成电路产业链上下游各类资源,目前已与全球多家晶圆工厂、多家封装、测试公司,多所高校,研究机构建立了战略合作关系,从而形成可为客户提供包括IP服务、解决方案、以及Spec to chip或Spec to system等一站式解决方案。
另,锐成芯微拥有的由美国硅谷团队研发的LogicFlashTM技术,是国内***拥有嵌入式非挥发性存储技术的供应商,在32nm、55nm、65nm、90nm、110nm、130nm逻辑工艺、BCD工艺和HV工艺上,可以实现Multi-programmal存储技术,该技术属于全球首创,擦写次数超过2万次,也是***通过汽车电子Grade 0标准并量产的MTP技术。
公司提供全套超低功耗IoT模拟IP解决方案,NB-IoT芯片功耗降小于2uA,可使电池的使用寿命可以达到10年以上。通过多个IoT极低功耗项目的实战经验的积累,将为全球更多的客户提供极低功耗、高可靠性、全套客制化服务。
成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”),是一家民营股份制科技企业,2011年在成都高新区注册成立,注册资金4000万元。公司总部设于成都,在美国硅谷、台湾新竹、上海、南京分别设有站点。
锐成芯微作为一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商,以实现超低功耗和高性能设计宗旨,面向全球客户提供专业、丰富的超低功耗模拟IP及数模混合IP解决方案和一站式设计服务的集成电路设计企业,覆盖从14nm到350nm的CMOS、BiCMOS、DMOS、HV工艺制程。特别在40nm、55nm、110nm、130nm、180nm等CMOS和Embedded-flash工艺制程上,成功开发了一系列的特色IP,包括:嵌入式非挥发性存储器(eNVM)、高速接口、时钟、数模模数转换、PMU、CMOS传感器等解决方案;同时可提供全面灵活的IP订制化服务,可根据客户的需求量身定制全套解决方案。
公司以IP研发为核心,链接集成电路产业链上下游各类资源,目前已与全球多家晶圆工厂、多家封装、测试公司,多所高校,研究机构建立了战略合作关系,从而形成可为客户提供包括IP服务、解决方案、以及Spec to chip或Spec to system等一站式解决方案。
另,锐成芯微拥有的由美国硅谷团队研发的LogicFlashTM技术,是国内***拥有嵌入式非挥发性存储技术的供应商,在32nm、55nm、65nm、90nm、110nm、130nm逻辑工艺、BCD工艺和HV工艺上,可以实现Multi-programmal存储技术,该技术属于全球首创,擦写次数超过2万次,也是***通过汽车电子Grade 0标准并量产的MTP技术。
公司提供全套超低功耗IoT模拟IP解决方案,NB-IoT芯片功耗降小于2uA,可使电池的使用寿命可以达到10年以上。通过多个IoT极低功耗项目的实战经验的积累,将为全球更多的客户提供极低功耗、高可靠性、全套客制化服务。
联系方式
- 公司地址:成都高新区天府五街200号菁蓉广场3号楼A座9楼 (邮编:610041)