塑封工艺工程师
华天科技（南京）有限公司
- 公司规模：10000人以上
- 公司性质：上市公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2020-10-13
- 工作地点：南京-浦口区
- 招聘人数：2人
- 工作经验：3-4年经验
- 学历要求：本科
- 职位月薪：0.7-1万/月
- 职位类别：产品工艺/制程工程师 工艺整合工程师(PIE)
职位描述
1. 参数、材料、方法验证、优化，保障正常量产，减少异常产生频次； 2. 固化参数，建立WI，保障产品正常生产； 3. 参数、材料、方法不当，导致的NCLI、CAR、MRB及时处理，同时验证分析、找出原因并改善，达到公司良率目标； 4. 工程问题导致客诉处理及陪同客户稽核； 5. 文件制定及更新； 6. 从参数，方法面提升UPH及机台稼动率； 7. 工程Project、Cost down、QC项目提出及开展； 8. 工程团队的建设及工程能力提升； 9. 各站区域主要负责工程师，负责上下工序沟通衔接，确保异常及时处理； 10. 对新设备采购提出工艺能力SPC要求，验收阶段确认制程能力； 11. 对产线培训及考核（主要培训主管，领班，培训员）；从 机.料.法方面进行工程培训； 12. 配合技术中心&销售完成新材料、新产品、新项目的风险评估、图纸签核； 13. 新材料、新工艺验证及导入； 14. 工程批报告整理、问题汇总及解决方案推进，提升工程批质量及可靠性的通过率； 15. 对生产，设备，执行力，文件等方面的工程内部稽查 16. 月重点工作计划的提出，月、季度工作总结、绩效考核，按时完成；
关键字：TOWA/C-mold
公司介绍
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。
华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月17日，注册资本250000万元整，位于江苏省南京市浦口区，公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托***企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。
公司在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展，将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国集成电路封装测试行业的***。
华天科技（南京）有限公司诚邀您的加盟！
华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月17日，注册资本250000万元整，位于江苏省南京市浦口区，公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托***企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。
公司在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展，将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国集成电路封装测试行业的***。
华天科技（南京）有限公司诚邀您的加盟！
联系方式
- 公司地址：浦口区丁香路16号 (邮编：211805)