Die Bonding Wire bonding工程师
南京高华科技股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:计算机硬件
职位信息
- 发布日期:2020-12-28
- 工作地点:南京-栖霞区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:6-8千/月
- 职位类别:电子工艺工程师
职位描述
任职资格:
1. 本科及以上学历,机械工程,机电一体化,电子工程,微电子等相关专业;
2. 参与新技术和新产品研发项目,协助进行 Die Attach / Wire Bonding 设备的setup;
3. 3年以上封装行业 die attach Wire Bonding工作经验;
4. 熟悉ASM, MRSI, infortech粘片机, ASM/Delvotec/Palomar绑线机各项工艺参数,调试优化程序;
5. 熟悉常用的工装治具,如window clamper, heat block设计使用等;
6. 熟悉常用的耗材,如金线,劈刀等,懂金线的技术参数及会根据产品类型选用金线;懂劈刀的技术参数,会根据产品要求选用劈刀;
7. 熟悉Plasma工作原理,会根据需求设置等离子清洗参数;
8. 懂得DOE、PFMEA,根据需求进行DOE设计验证和实施,了解和使用Minitab工具。
工作职责:
1. 参与新技术和新产品研发项目,协助进行 Die Attach / Wire Bonding 设备的setup;
2. 负责 R&D line 所有设备的维护和操作,制定维护计划并定期进行维护保养;
3.维护产线上Die Attach 和 Wire Bonding的工艺稳定,建立SPC监控Die Attach / Wire Bonding工艺流程;
4.开发新产品的Die Attach/Wire bonding 工艺;
5.改善工艺,提高合格率,降低成本,根据试验设计方法持续改良工艺。
职能类别:电子工艺工程师
公司介绍
南京高华科技股份有限公司是以研制高可靠MEMS传感器、智能传感器及工业互联系统工程为主导的高新技术企业,建有2万+㎡的研发及制造基地。公司拥有江苏省高性能MEMS惯性传感器工程技术研究中心、江苏省MEMS智能传感器工程研究中心、江苏省认定企业技术中心,与北京大学微米纳米加工技术***实验室共建传感器技术联合实验室,中国宝武、北京同创等战略合作伙伴,中国电子学会会员单位,中国敏感器件协会理事单位,铁道机车与动车理事会理事单位,江苏省人工智能学会会员单位,南京市“单项冠军”企业,南京市集成电路产业链、人工智能产业链的产业环节重点企业,“专精特新小巨人”企业。
公司通过了ISO9001、IRIS认证、CCS型式认证、MA矿用安全标志等行业产品认证,核心技术自主可控,关键芯片自主研发,批量化研制工业级压力、加速度、温度、湿度、位移、转速、热流等各类传感器。产品广泛应用于航天、航空、高铁、冶金、工程机械、船舶、化工、工业过程控制等中高端装备领域、智能传感系统,及设备健康监测与远程运维等工业互联网工程。
公司通过了ISO9001、IRIS认证、CCS型式认证、MA矿用安全标志等行业产品认证,核心技术自主可控,关键芯片自主研发,批量化研制工业级压力、加速度、温度、湿度、位移、转速、热流等各类传感器。产品广泛应用于航天、航空、高铁、冶金、工程机械、船舶、化工、工业过程控制等中高端装备领域、智能传感系统,及设备健康监测与远程运维等工业互联网工程。
联系方式
- 公司地址:南京市栖霞区栖霞大道66号 (邮编:210049)