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硬件资深工程师

江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-09
  • 工作地点:无锡-锡山区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:30-60万/年
  • 职位类别:硬件工程师  高级硬件工程师

职位描述


  

江苏集成电路应用技术创新中心是江苏省产业技术研究院、无锡市人民政府、锡山经济技术开发区共同打造的新型研发机构。创新中心将充分整合江苏产研院集成电路领域创新资源,结合无锡集成电路产业优势,从集成电路应用需求出发,以培育发展集成电路及应用产业为目标,致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化,打造基于VIDM的深度垂直整合供应链。以突破行业应用共性与关键技术为重点,集聚全球顶尖人才团队,搭建一流技术平台,与整机和系统应用企业深度合作,开展产业技术应用研究和集成创新。

  

创新中心现诚聘英才加盟,创新中心提供:

  

  • 具有竞争力的薪酬待遇

  • 人才公寓

  • 五险一金、带薪休假、及餐补、交通补、节假日福利等多种福利补贴

  • 博士人才安家费3年共30万元

  • 推荐享受省、市、区、江苏省产业技术研究院的各类人才补贴政策

  • 最前沿的国内外学习提升机会

            


硬件资深工程师(高级业务经理)

1. 招聘人数: 2

  

2. 主要职责:

  

· 负责项目的硬件研发与管理工作;

  

· 负责产品的硬件需求设计、生产技术支持等工作。

  

3. 应聘条件:

  

1)具有电子、通信、计算机等相关专业硕士及以上学位。

  

2 5年以上相关方向工作经验,具有相关项目、团队管理经验者优先。

  

3)具有良好的学习能力、计划性与执行能力,具备较强的思考、分析、解决问题的能力。

  

4)具有较强的沟通能力、团队协作能力、敬业精神和责任心。

  

5)具有量产产品设计经验者优先,具有丰富客户技术支持经验者优先。

  

4. 工作地点与薪酬:

  

无锡。年度薪酬(税前)不低于30万元,具体面议。

  


公司介绍

江苏集萃集成电路应用技术创新中心(简称“创新中心”)是江苏省产业技术研究院、无锡市人民政府、锡山经济技术开发区共同打造的新型研发机构。创新中心充分整合江苏省产研院集成电路领域创新资源,结合无锡及江苏集成电路产业优势,从集成电路应用需求出发,致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化,打造基于VIDM的深度垂直整合供应链,目标形成“创新资源整合、创新应用牵引、创新产业提升”三位一体的江苏集成电路研发成果转移转化示范区和应用产业基地。
  
创新中心现诚聘英才加盟,创新中心提供:
  
具有竞争力的薪酬待遇
人才公寓
五险一金、带薪休假、餐补、交通补、节假日福利等多种福利补贴
博士人才安家费3年共30万元
推荐享受省、市、区、江苏省产业技术研究院的各类人才补贴政策
最前沿的国内外学习提升机会

联系方式

  • 公司地址:地址:span二泉东路集智商务广场