南京招聘

岗位职责：

1、设计适用于整个产品线（100G/400G PAM4 等 ）的完整的固件（包括DSP）架构、代码及调试        

2、建立固件研发流程（设计规范、设计评审、设计验证等）

3、配合硬件、软件、应用及测试团队的工作;

4、通过研发改进、使用工具、设计评审、编码及编译检测环节保证固件质量

职位要求：

1、本科以上，电子电路、光电、自动信息化专业

2、熟悉光通讯行业，5年及以上嵌入式固件开发的经验，有DSP与高速多通道光模块开发经验者优先

3、精通汇编/C/C++编程语言, 熟练使用嵌入式开发环境和工具进行固件开发(IAR，GCC..)； 熟悉不同嵌入式硬件平台(Atmel, Arm, ST等), 能够独立开发、调试和优化设备驱动程序；俱备具示波器、ICE、逻辑分析仪和实验室设备的实际操作经验

4、工作认真、严谨、负责, 较强的创新能力； 具有优秀的需求理解、系统分析、设计和文档编写能力，和优秀的沟通和协调能力；

具有良好的自学能力和独立解决问题的能力

SiFotonics Technologies 成立于2007年，是世界上最早开始探索硅光技术的公司之一，经过十余年的发展，目前已是全球硅光器件及集成芯片技术领军企业之一，实现了硅光芯片技术实力、出货量、市场份额的行业领先。
SiFotonics 致力于为5G通信、数据中心光互联市场提供极具竞争力的硅光器件/集成芯片及解决方案，利用颠覆性硅光技术助力全球数字化、智能化转型。目前几乎每一个5G基站上都有SiFotonics的芯片。
作为颠覆式创新技术领域探索者，SiFotonics 目前已成为世界上硅光芯片出货量***的几家企业之一，在高速光电探测器领域占有领先市场份额。
SiFotonics 由来自 MIT、清华大学、浙江大学、中科院，北京大学、复旦大学的多名业界精英组成，目前融资额近8000万美元，拥有硅光技术核心国际专利30余项。SiFotonics 目前汇集了大量业界***光芯片/电芯片/封装技术设计师及工程/量产团队，在北京、上海和南京设有光芯片、电芯片研发中心，硅光产品设计和量产基地，在香港、波士顿和硅谷等地设有分支机构。
基于独特的***CMOS晶圆厂专属硅光工艺线、业界领先的锗硅外延工艺技术及集成光电芯片优势，SiFotonics 为5G和数据中心市场提供了Nx100G光集成芯片及光引擎、32G/64G相干集成收发芯片及器件等核心产品和25G/50G光电探测器及雪崩探测器（PD/APD）芯片及器件。
硅光技术结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造和光子技术超高速率、超低功耗的优势，对于传统光通信系统将是一个本质的颠覆，此外在LiDAR、人工智能等领域也具有巨大市场空间。