MEMS热电堆芯片设计工程师
无锡芯感智半导体有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-13
- 工作地点:无锡-滨湖区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:硕士
- 职位月薪:2-4万/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
岗位职责:
负责MEMS热电堆芯片的仿真、版图设计、工艺研发、测试系统搭建以及与Foundry衔接。
岗位要求:
1、硕士研究生学历,3年以上MEMS芯片设计经验;
2、熟悉MEMS工艺,至少有1款MEMS芯片批量流片经验;
3、熟练掌握至少一款MEMS仿真软件;
4、熟练掌握至少一款版图设计软件;
5、从事过热电堆传感器芯片设计者优先;
6、具有良好的人际沟通能力和团队协作能力,责任感强。
职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
无锡芯感智半导体有限公司坐落于无锡市国家集成电路设计中心,是一家致力于MEMS传感器研发与生产的企业,由具有多年MEMS芯片研发经验的团队组成,核心研发人员至少具备5至20年的产品研发经验。
公司自成立以来已成功开发出扩散硅压力敏感芯片、SOI高温压力敏感芯片、压力传感器、压力传感器模块、压力变送器、红外传感器等系列产品,广泛用于医疗电子、汽车电子、家电、物联网、消费电子以及工业自动化等领域。
多年来,公司坚持自主创新,已取得多项授权发明专利、集成电路布图设计和实用新型专利,获得ISO9001质量管理体系认证,多个产品取得ROHS、CE、加州65以及Reach等认证。
公司自成立以来已成功开发出扩散硅压力敏感芯片、SOI高温压力敏感芯片、压力传感器、压力传感器模块、压力变送器、红外传感器等系列产品,广泛用于医疗电子、汽车电子、家电、物联网、消费电子以及工业自动化等领域。
多年来,公司坚持自主创新,已取得多项授权发明专利、集成电路布图设计和实用新型专利,获得ISO9001质量管理体系认证,多个产品取得ROHS、CE、加州65以及Reach等认证。
联系方式
- 公司地址:兴东商务中心301室