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MEMS热电堆芯片设计工程师

无锡芯感智半导体有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-13
  • 工作地点:无锡-滨湖区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:2-4万/月
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

岗位职责:

负责MEMS热电堆芯片的仿真、版图设计、工艺研发、测试系统搭建以及与Foundry衔接。

岗位要求:

1、硕士研究生学历,3年以上MEMS芯片设计经验;

2、熟悉MEMS工艺,至少有1款MEMS芯片批量流片经验;

3、熟练掌握至少一款MEMS仿真软件;

4、熟练掌握至少一款版图设计软件;

5、从事过热电堆传感器芯片设计者优先;

6、具有良好的人际沟通能力和团队协作能力,责任感强。

公司介绍

无锡芯感智半导体有限公司坐落于无锡市国家集成电路设计中心,是一家致力于MEMS传感器研发与生产的企业,由具有多年MEMS芯片研发经验的团队组成,核心研发人员至少具备5至20年的产品研发经验。
公司自成立以来已成功开发出扩散硅压力敏感芯片、SOI高温压力敏感芯片、压力传感器、压力传感器模块、压力变送器、红外传感器等系列产品,广泛用于医疗电子、汽车电子、家电、物联网、消费电子以及工业自动化等领域。
多年来,公司坚持自主创新,已取得多项授权发明专利、集成电路布图设计和实用新型专利,获得ISO9001质量管理体系认证,多个产品取得ROHS、CE、加州65以及Reach等认证。

联系方式

  • 公司地址:兴东商务中心301室