研发部长(七四九)
华天科技(南京)有限公司
- 公司规模:10000人以上
- 公司性质:上市公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-09-20
- 工作地点:南京-江北新区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:硕士
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:1.5-3万/月
- 职位类别:技术总监/经理 项目总监
职位描述
岗位职责:
1、负责部门人员的引进及本部门人员的绩效考评管理工作;
2、负责拟定开发项目的具体实施方案,工作计划和总结,项目资金需求计划、人员需求计划;
3、制订部门内部的产品研制计划,组织审定部门各项技术标准,编制、完善开发流程;
4、负责监督本部门项目组总结分析工作,定期进行项目分析、总结经验、找出存在的问题,提出改进工作的意见和建议,为公司决策提供专题分析报告或综合分析资料;
5、产品路线和技术路线规划,组织、指导、参与设计开发工作,突破技术难点,监督、控制开发过程
6、规范部门内部管理,组织本部门人员的培训、提高员工整体技术水平;
7、带领项目团队开发产品,主导产品的概念设计及总体方案设计;
8、配合市场部门开展工作,向市场部门提供必要的技术支持;
任职要求:
1、电气与电子工程类、电气工程及自动化、电力电子等相关专业,硕士5年以上或博士3年以上相关工作经验,年龄在45岁以下,身体健康;
2、具有丰富的技术管理、项目管理、团队管理经验;
3、精通开关电源及相关行业标准;
4、熟悉开关电源的开发设计流程,熟悉混合集成电路、单片集成电路设计制造工艺优先。
5、精通中大功率开关电源的拓扑和原理,熟悉EMC、安规、热设计、可靠性方面的知识;
6、具有较强的沟通表达、业务处理、业务外联、组织协调的能力;具有良好的职业道德和技术前瞻性思维。
注:此岗位招聘单位是七四九(南京)电子研究院有限公司
公司介绍
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,公司总股本213,111.29万股,注册资本213,111.29万元。
华天科技(南京)有限公司成立于2018年9月17日,注册资本250000万元整,位于江苏省南京市浦口区,公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托***企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,得到了客户的广泛信赖,建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施,有效的拓展了国际市场,已形成布局全球的销售格局,为公司的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。
多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使公司保持了健康持续快速的发展,公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队;公司法人治理结构完善,各项管理制度齐全;多年的大生产实践,公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
公司将坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。
公司在加快自身快速发展的同时,有效实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展,将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国集成电路封装测试行业的***。
华天科技(南京)有限公司诚邀您的加盟!
华天科技(南京)有限公司成立于2018年9月17日,注册资本250000万元整,位于江苏省南京市浦口区,公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托***企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,得到了客户的广泛信赖,建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施,有效的拓展了国际市场,已形成布局全球的销售格局,为公司的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。
多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使公司保持了健康持续快速的发展,公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队;公司法人治理结构完善,各项管理制度齐全;多年的大生产实践,公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
公司将坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。
公司在加快自身快速发展的同时,有效实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展,将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国集成电路封装测试行业的***。
华天科技(南京)有限公司诚邀您的加盟!
联系方式
- 公司地址:浦口区丁香路16号 (邮编:211805)