南京招聘

岗位职责：

1.根据公司技术发展规划，全面负责公司的技术发展管理工作；

2.负责掌握和跟踪国际、国内同类产品的技术发展趋势，提出新技术、新产品研发方向，制定缩短、超越国际同类产品的技术方案和技术路线，制定实现基础研究与应用研究结合、产品设计与工艺设计结合、软技术与硬技术结合的具体实施计划和方案；

3.负责主持制定公司技术发展规划，技术研发与项目运行规划；

4.负责公司技术管控体系的建设工作，制定、完善公司技术管理制度、流程；

5.负责产品研发技术监管、指导、审核项目总体技术方案，负责对各项目进行技术评估；

6.负责项目管理工作，了解客户需求和客户技术交流，满足客户技术需求，促进新产品开发市场化；

7.负责公司科技成果申报，成果转化，研发平台建设，争取和落实国家、省、市科技创新支持和相关产业发展扶持政策；

8.负责公司的整体核心技术的管理，重大技术决策和技术方案的制定和实施；

9.负责公司聚焦国内高层次专家和人才团队的引进与开发。技术队伍建设和技术团队管理，制定技术人员的引进、培训、激励、晋升及绩效考核办法。

任职要求：

1、电气与电子工程类、电气工程及自动化、电力电子等相关专业，硕士10年以上或博士5年以上工作经验；年龄在45岁以下，身体健康；

2、具有丰富的技术管理、项目管理、团队管理经验；

3、精通开关电源及相关行业标准；

4、熟悉开关电源的开发设计流程，熟悉混合集成电路、单片集成电路设计制造工艺优先。

5、精通中大功率开关电源的拓扑和原理，熟悉EMC、安规、热设计、可靠性方面的知识；

6、具有较强的沟通表达、业务处理、业务外联、组织协调的能力；具有良好的职业道德和技术前瞻性思维。

注：此岗位招聘单位是七四九（南京）电子研究院有限公司

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。
华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月17日，注册资本250000万元整，位于江苏省南京市浦口区，公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托***企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。
公司在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展，将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国集成电路封装测试行业的***。
华天科技（南京）有限公司诚邀您的加盟！