封装工程师
南京慧感电子科技有限公司
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2020-09-28
- 工作地点：南京-浦口区
- 招聘人数：2人
- 工作经验：2年经验
- 学历要求：大专
- 职位月薪：4-8千/月
- 职位类别：封装工程师 半导体技术
职位描述
岗位职责：
1、负责封装厂的良率管理，制程变更管理及异常处理，在线稽核，改善追踪 ；
2、负责新产品封装部分的导入全业务及符合产品特性的新产品的封装结构的研发 ；
3、Back up评估和RoHS调查；
4、制定封装各类产品标准及供应商管理的各类规范；
5、帮助优化制造工艺设计数据的正确性；
6、与售后及品质工程师对接，解决客户抱怨相关事宜。
招聘对象
1、具有封装厂的PE(工艺工程师)经验优先；
2、熟悉半导体制造、封装、测试等相关知识；
3、大专及以上学历，电子工程/微电子相关专业 ；
4、工作热情，责任心强，较强的沟通能力和组织能力；
5、具备良好的自学能力和团队协作精神。
公司介绍
南京慧感电子科技有限公司诚聘
联系方式
- 公司地址：江浦街道江北国际智谷A座